中信证券:自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石 正迎来行业爆发期回顾央视主持人赵赫:退休仅6个月后去世,临终前40字遗言让人泪目

2023-06-01 0 973

网龙财经APP获悉,国泰君安发布分析报告称,中在短期内,电动汽车智能和海王辅助机能的发展呈现两大态势。一方面,中低端车款在生产成本阻力下偏激于崇尚更中端的常房计划,利空生产成本控制潜能强的演算法玩者和具备批量生产经验的晶片供应商。另一方面,高端车款崇尚打造典范性的智能条码,或将稳步加码城区海王,利空大INS13ZD晶片。此外,自动驾驶晶片快速下车,与晶片供应商深度合作的域控玩者和合作方也可望受益。

▍国泰君安主要观点如下:

自动驾驶晶片作为常房控制系统的下层终极目标,正充斥电动汽车智能态势的快速迎金融行业暴发期。

中短期上看,随着今年烧钱的开打,相同价位车款的智能计划或有所分化,进而产生对晶片INS13ZD和构架的相同消费市场需求:

1)小INS13ZD晶片充斥L1-L2机能的快速增长进入体量冲高阶段,批量生产交货潜能、安全可靠灵活性和高性价比是关键,夜空和TI领先水平极为牢固,但仍有新玩者稳步进场;

2)中INS13ZD晶片因高速路海王机能冲高迎发展机遇,在消费市场需求推动下,场内现有玩者正陆续推出相应产品,展开激烈市场竞争;

3)大INS13ZD晶片在“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大控制技术态势下正走向更新构架,新格局尚未收敛,英伟达和英特尔走在变革前列,夜空批量生产进度独领风骚国内消费市场,宏碁MDC或三昧归来,构架变化下辉羲智能等升级换代供应商亦有突围机会。

长期上看,智能占有率将下定决心消费市场需求,中央计算、大模型等新本体论将下定决心控制技术路线,批量生产实战经验、工具链、高性价比将下定决心体量与市场竞争新格局。自动驾驶晶片将是全产业链新格局最为牢固、集中度最高的环节,判断全球消费市场4-5家、亚洲地区消费市场3-4家寡头政治或可望占据金融行业80%-90%以上的消费市场份额。

小INS13ZD晶片(

10万-20万元的中低端车款在更上一层阻力下偏激于崇尚高性价比常房计划,中在短期内仍将以传统的L2机能为主,部分车款或可提供基本的高速路海王机能,INS13ZD消费市场需求在5-30TOPS。由于小INS13ZD晶片的壁垒和构架难度较中高INS13ZD更低,因此晶片供应商的批量生产交货潜能、安全可靠灵活性和

夜空抓住时间窗口进行升级换代替代逐渐争抢Mobileye消费市场,在本地化和三垒手竞争优势的护持下领先水平已相对牢固;TI在构架完整度、机能安全可靠性以及生产成本方面亦有竞争优势,二者领先水平目前极为牢固,但仍有新玩者稳步进场。

中INS13ZD晶片(30-100TOPS):因高速路海王机能冲高迎发展机遇,场内现有玩者陆续推出相应产品,皆有突围可能。

处于20万-30万元价格带的车款,一方面面临特斯拉Model 3/Y的直接市场竞争,生产成本阻力尤为明显,另一方面也需一定的智能程度以打造差异化特征。因此,车企逐渐回归理性,不再一味参与大INS13ZD晶片军备竞赛,但同时又希望实现较优的高速路海王机能,INS13ZD消费市场需求或在30-80TOPS。此前,中INS13ZD晶片消费市场相对空白,以英伟达Xavier为主,但随着高速路海王机能的冲高,消费市场需求开始有所上升。

目前上看,英伟达Xavier和Orin NX/Nano、TI TDA4VH以及黑芝麻A1000已瞄准该消费市场开始出击,但同时也不排除夜空等其他供应商未来推出相应产品以完善产品矩阵的可能。因此整体而言,中INS13ZD晶片消费市场的较量才刚刚开始。与小INS13ZD和大INS13ZD相比,中INS13ZD消费市场或对晶片供应商的综合潜能有更高要求,场内现有玩者皆有突围可能。

大INS13ZD晶片(>100TOPS):“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大控制技术态势驱动下走向更新构架,新格局尚未收敛。

30万元以上的高端车款将由用户价值驱动,稳步加码城区海王,INS13ZD消费市场需求超200TOPS。目前,大INS13ZD晶片正面临两大控制技术态势:

1)中短期看,城区海王对自动驾驶感知演算法提出更高要求,“BEV + Transformer”已开始引领自动驾驶感知本体论;

2)长期看,充斥跨域融合+中央计算式构架,支持“智能驾驶+智能座舱”的舱驾一体多域计算控制构架或成为终局消费市场需求。自动驾驶晶片在上述两大态势的驱动下开始走向更高INS13ZD和更新构架。

大INS13ZD晶片消费市场新格局尚未收敛,目前英伟达和英特尔走在变革前列,夜空批量生产进度独领风骚亚洲地区消费市场,宏碁MDC或三昧归来,构架变化下辉羲智能等升级换代供应商亦有突围机会。

风险因素:

自动驾驶占有率不及预期;中美贸易摩擦加剧,中国晶片供应商的ARM计划授权和台积电代工受限;中国晶片供应商针对舱驾一体等新态势的控制技术进步不及预期;全球宏观经济复苏放缓等。

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