原副标题：「商情」西门子公司与华国营事业子零件联合合作开发3D IC混和气相反应业务流程
西门子公司网络化轻工业应用软件近日与积体电路基板锻造小厂华国营事业子零件(UMC)密切合作，面向全国华国营事业子零件的基板拼接(wafer-on-wafer)和晶片基板拼接(chip-on-wafer)控制技术，提供更多捷伊多晶片3D IC(二维软件系统电阻)总体规划、换装标定和多毛模块抽取(PEX)组织工作业务流程。国营事业将与此同时向全球顾客提供更多该项新业务流程。
通过在一般而言PCB模块中提供更多基板或小晶片(chiplet)彼此之间拼接的控制技术，顾客能在完全相同甚至更小的晶片面积上与此同时实现数个模块机能。相比于在PCB上架设数个晶片的传统配置，该方法不仅更加节约空间，还能以更低的功耗与此同时实现更出众的系统操控性和更多的机能。
华国营事业子零件模块控制技术合作开发和结构设计支持总裁郑子铭则表示：“他们的顾客现在能采用经标定且可信的基板锻造结构设计组件与业务流程，来标定其拼接模块的结构设计，与此同时标定晶片翻转与连通性，并提取多毛模块，以期在讯号准确性模拟中采用。国营事业与西门子公司EDA的协力顾客对高效能计算、微波、人工智慧物联
网等应用的市场需求正日益增长，骤然带来对3D IC软件系统的大量市场需求，此次国营事业与西门子公司的密切合作将帮助顾客加快其软件系统产品结构设计的上市时间。”
华国营事业子零件合作开发了全捷伊混和气相反应(hybrid-bonding)3D疆域和电阻比较(LVS)标定和多毛模块抽取组织工作业务流程，采用西门子公司的XPEDITION ™ Substrate Integrator应用软件展开结构总体规划设计和换装、西门子公司的Calibre® 3DSTACK应用软件展开晶片间的连通性检查和，与此同时采用Calibre nmDRC应用软件、Calibre nmLVS应用软件和Calibre xACT ™应用软件来执行IC与晶片间扩充力学和电阻标定任务。
西门子公司网络化轻工业应用软件电子零件板系统高阶总裁AJ Incorvaia则表示：“西门子公司十分高兴能够与华国营事业子零件进一步推进密切合作，为双方协力顾客提供更多更佳解决方案。随着顾客不断合作开发维数更高的结构设计，他们已经准备好为其提供更多所需的一流组织工作业务流程，以与此同时实现这些复杂结构设计。”
晶芯新浪网讨论会
12月2日14:00，晶芯新浪网讨论会2022年底压轴倾情巨献！将以“复杂动荡国际局势下中国积体电路制程供应链的应对之策”为题，现已邀请宏芯气体、微祯新材料、原台积电、中芯国际的控制技术专家等协力探讨光刻材料、大宗气体、特气材料等供应链热点，更有圆桌论坛集结大咖级专家分析今年热点内容，部署未来发展局势，内容夯实不容错过！预定席位报名：http://w.lwc.cn/s/RZBbYb
线上产品推介会
最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛积体电路相关领域，如果您的企业有新控制技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile，参与“线上产品推介会”。协力为国际、国内泛积体电路产业的发展推动助力！
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系他们修改或删除。联系邮箱：[email protected]， 电话：0755-25988573
