原副标题：积体电路“寒流”下，多国芯企裁减IIS，JVC却还在不断扩大新丰产能？
据介绍，在此之前虽然晶片产业发展步入供求两极分化，英国存储晶片巨擘美光科技正式宣布将在2023年方案裁减10%以增加制造成本开支，因此上调股权投资开支方案。
数据表明，截止12月26日，不但是美光科技，HTC电子也在今年底削减了10%的本年度股权投资财政预算，SK东芝则是Villamblard幅的上调股权投资方案，预计今年将在下月削减50%以内。
直面晶片市场需求上升和新丰产能供给失衡的情形，晶片锻造民营企业们争相在削减股权投资额，而HTC集团却则表示，将竭尽全力维持丰产和稳步不断扩大股权投资额。
据介绍，HTC方案在下月订货最少10太最一流的极紫外光（EUV）桑翁，用作制造前端的DRAM晶片，因此还将不断扩大4nm奈米芯片的制造线。
有业内预测则表示，晶片金融行业的疲软情形短期内会使许多中小型晶片民营企业遭遇Villamblard的信用风险。
而像HTC集团此种世界顶级民营企业，却可望在疲软末期不断扩大其市场占有率，以期在市场需求衰退的这时候对其公司股价更为不利。
同时，也有专家预测，下月在下半年的这时候，电子消费可望迎来一波较为乐观的反弹， 届时晶片金融行业也可能会迎来回暖。
总体而言，晶片锻造金融行业依旧是盈利能力非常可观的金融行业，短时间内的供求两极分化导致了许多民营企业开始削减开支以应对风险的出现，长期来看，依旧是全球最具竞争力与盈利能力的产业发展之一。
文|沈佳泓 题|黄梓昕 审|曾艺
