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现在成为积体电阻生产商是一个头疼的操作过程。在以前高效率的工业园，薪水和商品价格上涨，而资本开支飙升。与此同时，竞争正在高涨，近几年有大量新销售业务加入市场。金融行业参加者对这些变化感到恐惧是能理解的，她们一直在崇尚破纪录数量的资本运作公益活动，以求利用下一波制造力增长。积体电阻的锻造分为两个阶段：“后端”和“后端”。在硅片上形成所有电阻之后，后端积体电阻锻造是指锻造操作方式。颠覆性的控制技术是通过将不凡的准确度和准确度与巨大的客运量并重而创造出来的。后端积体电阻制造中的很多操作方式都采用转换器磁盘，因为它具有出众的操控性和徐立全，这正是中高档积体电阻加工所须要的。
大多数位于新兴市场的后端厂房尚未在其关键销售业务中使用工业 4.0 控制技术，包括一般而言积体电阻的硅片研磨、装配、试验和PCB。其中很多厂房仍在努力实施后端厂房中常用的精细化方法。即使后端锻造商从精细化计划中获得一些益处，她们也经常难以保持不断进步。
面对不断增长的消费者需求和金融行业竞争优势的提升，积体电阻制造后段端公益活动的关联性不断提升。须要更有效率的辅助工具来帮助电脑增设和批号运维重大决策，以实现短周期时间、高客运量和高利用效率，同时提升生效日期操控性。行榜后端辅助工具操作过程
晶圆检查
成像硅片检验会寻找可能对最终产品造成问题的瑕疵。能检验到Tiruvanamalai 30 奈米的瑕疵和苦恼，有效率商业用途Tiruvanamalai 10 奈米。激光束检验消除了成像检验的不足之处，准确到亚 3 奈米解析度。与成像检验相比，电子束检验可辨识最细微的机械故障，但客运量较高。在发现瑕疵和苦恼后，它会被态射并纠偏或避免。硅片试验/硅片探针
这些芯片在整个积体电阻锻造操作过程中都经过第一次试验，以确保它按预期运行。芯片仍在晶片上时进行功能检查，使用带有针的试验夹具与芯片表面上的电阻接触。芯片的信号响应由探头发送和测量。如果可行，修复机械故障芯片；否则，它会在研磨操作过程后被销毁。研磨硅片
在这个后端积体电阻锻造操作过程中，完成的硅片被研磨成单独的芯片。机械锯切和激光研磨是两种自动化方式。研磨锯使用圆形研磨刀片将模具研磨成35mm至0.1mm的尺寸，用于机械锯切。随后使用芯片处理设备将芯片转移到芯片键合工艺。转换器运动适用于对齐研磨锯和硅片以及调节研磨刀片。芯片绑定
一般而言芯片太小太脆弱而无法单独处理。它必须受到保护，并且必须有一种简单的方法来电气连接到芯片。将裸芯片绑定到基板的操作过程称为芯片绑定或芯片连接。在接下来的操作过程中，基板将作为芯片的细微尺寸与大规模电子加工之间的接口。它还将作为 PC 板保护芯片PCB的基础。线接头
引线键合在管芯键合后使用细金线将管芯上的每个焊盘连接到基板上的相应焊盘。这通过电气连接将芯片容器内的硅芯片连接到外部的引脚。引线键合用于传统芯片PCB，例如双列直插式PCB (DIP)，它具有特征性的黑色长方形矩形，银色引脚像 bug 腿一样突出，以及 PLCC PCB，其四边都有导体。倒装芯片/焊球
倒装芯片“向后”安装，作为线焊的现代替代品。结果，创造了术语“倒装芯片”。与引线键合中围绕芯片边缘连接的引线不同，在芯片表面上会产生“凸点”阵列。这些凸块用作芯片和周围容器之间的连接器。以下是倒装芯片控制技术的一些益处：与芯片更好的连接，而不是引线键合，会增加额外的长度、电容和电感，所有这些都会降低信号速度。由于整个芯片都暴露在外，而不仅仅是边界，因此能访问更多连接站点。提升制造速度整体包装尺寸较小。PCB
在后端积体电阻锻造操作过程完成时，使用模制塑料化合物或通过连接密封盖来密封粘合的芯片和框架。硅芯片现已准备好用于电子金融行业。如何优化后端辅助工具？
充分发挥劳动力的潜力
操作方式员接触时间员工接触材料或运行电脑的时间占后端厂房所有工作的 30% 到 50%。员工在等待电脑完成其锻造周期时，经常在工作日的剩余时间里闲置。即使制造线未满负荷运行，员工与电脑的比率也是一致的，这增加了员工不积极参与工作的持续时间。标准的精细化做法，例如根据操作方式员接触时间改变工人与电脑的比例或采用灵活的人员配置以确保车间人员数量足以满足厂房目前的能力，已帮助某些后端锻造商提升了劳动制造率。这些举措已经产生了一些益处，但它很难维持，这意味着后端制造仍然是劳动密集型的。不耽误产线提升品质
工程团队必须研究电脑数据并与制造线上的同事沟通，以确定在出现产量峰值或损失或后端设施出现意外质量问题时造成损失的具体制造步骤。然而，工程师可能每周只收集一次数据，在问题出现很久之后，这使得查明根本原因变得更加困难。
关辅助工具增设或其他操作方式环境的基本数据，这可能会导致延误。建立专门的产量和质量改进团队以及每日精细化“会议”可能是一种更可取的方法。这些有组织的讨论能帮助工程师掌握输出稳定性和不可预测性等问题，从而进行改进。以更熟练的方式考虑客运量
大多数后端厂房依赖于可用或不可用的正常运行时间设备的绝对指标，而忽略了细微的结果，例如在评估 OEE 时不会导致完全关闭的小停工。此外，后端锻造商使用手动程序来跟踪制造损失，这只会随着时间的推移揭示广泛的模式。这些高级结论并未让工程师全面了解导致制造问题的要素，因此难以制定改进策略。
为了解决这些问题，须要某些回归精细化的基本原理。例如，锻造商可能会组建持续改进团队来确定优考虑一个简单的想法：电脑能配备传感器来跟踪影响 OEE 的重大事件，例如制造失败或设备机械故障。然后，操作方式员将通过触摸屏界面输入上下文数据，从而节省手动数据输入的时间并为工程师提供更高级别的详细信息。总而言之，积体电阻销售业务是数据收集的领导者；问题是公司只使用她们获得的部分数据。先进控制技术首次能帮助锻造商挖掘其海量知识库，提供开发解决方案所需的具体、实用的见解。
此外，工业革命 4.0 辅助工具可自动执行很多现在在后端厂房手动完成的耗时流程。这些增强功能共同帮助管理人员更快、更有效率地执行精细化计划，一些组织在几个月内就看到了有意义的成本、客运量和质量优势。集成了智能锻造控制技术的后端厂房可能会在竞争激烈的积体电阻金融行业脱颖而出，超越那些采用更传统的精细化方法的企业。*免责声明：责任编辑由作者原创。文章内容系作者个人观点，积体电阻金融行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表积体电阻金融行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系积体电阻金融行业观察。
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