12月23日最新消息，据TK富诚纯非官方QQ最新消息，日前，富诚纯TK顺利完成了32核TK3D5000初样晶片的校正。
据悉，TK3D5000透过芯粒（Chiplet）控制技术将三个如前所述TKLoongArch独立自主x86的3C5000的基板PCB在一同，是这款面向全国伺服器消费市场的32核CPU商品。
简而言之，TK3D5000软件控制系统了振幅2.0GHz以内的32个LA464CPU核和64MB片上共享资源内存，全力支持8个满足用户DDR4-3200控制技术标准的软件配置管理地下通道，能透过5个高速HyperTransport接口相连I/O扩充桥片和构筑PR320/S13P/五路伺服器控制系统，FPS控制系统最少可全力支持五路128核。TK3D5000片内还软件控制系统了安全可靠可靠组件机能。
TK3D5000选用LGA-4129PCB方式，晶片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，众所周知耗电大于[email protected]或[email protected]，TDP耗电不少于[email protected]。
具体内容操控性方面，依照TK发布的统计数据表明，TK3D5000PR320和S13P伺服器的SPEC CPU2006 Base剖面分数依次少于400分和800分，预计今年五路伺服器的SPEC CPU2006 Base分数能达至1600分。
TK富诚纯则表示，TK3D5000的面世，标志着TK富诚纯在伺服器CPU晶片应用领域步入亚洲地区领跑战团。现阶段，TK富诚纯已经开始展开TK3D5000晶片科技化组织工作，预计今年将在2023年一季度向供应链合作伙伴提供更多毛片、样机。
撰稿：芯智讯-十一号剑
