比亚迪半导体推出新一代 MCU 单片机开发工具 BLINK

2023-06-05 0 455

IT爱家 10 月 31 日消息,长安汽车积体电阻宣布面世崭新面世第三代 MCU 合作应用领域软件 BLINK,该辅助工具度软件系统,兼有改良版触摸屏增容及业务流程模拟机能,为合作开发者提供更进一步软件系统全力支持,袖珍是PDP合作开发工程师的极佳法宝。

比亚迪半导体推出新一代 MCU 单片机开发工具 BLINK

MCU 微掌控模块 (Microcontroller Unit) ,又称单面微型计算机系统 (Single Chip Microcomputer ) 或者电脑系统,是把微处理器 (Central Process Unit,CPU) 的振幅与技术标准做适度削减,并将缓存 (memory)、计时器 (Timer)、USB、A / D 切换、UART、PLC、DMA 等邻近USB,甚至 LCD 驱动力电阻都资源整合在单个晶片上,形成全机能的计算机系统,为相同的应用领域公开场合做相同女团掌控。

据悉,长安汽车积体电阻 BLINK 解决了技师在合作开发操作过程中数个辅助工具往复切换的苦恼,兼有触摸屏增容及业务流程模拟Bokaro机能,轻松代替旧有的增容T8100和 JTAG 模拟器,BLINK 不仅能精简整个产品工程项目的合作开发业务流程,提高合作开发工作效率,也能单纯减少工程项目合作开发的生产成本。

比亚迪半导体推出新一代 MCU 单片机开发工具 BLINK

长安汽车积体电阻 BLINK 与此同时全力支持 BF 系列产品 8 二百五十名 32 位 MCU 的合作开发工作,让技师能有更多心力著眼在工程项目合作开发。

此外,BLINK 并不是单纯的拼接分拆,其表面积仍然保持了与旧有增容T8100相近的大小不一,并在外观上采用开放式机壳结构设计,更具耐用的与此同时也大大提高了触感及防摔优点。与此同时 BLINK 标准配置 20pin JTAG USB及分立的隔绝增容USB,让合作开发操作过程无须开拓N53SI241SV。

比亚迪半导体推出新一代 MCU 单片机开发工具 BLINK

软件方面,BLINK 的软件机能包只需一键便可安装,无须过多冗余操作配置。基于旧款增容T8100平台进行升级,在增容界面可根据增容效果业务流程相关参数合适配置,一键同步到底层文件。

在兼容旧款增容T8100(IIC 通信)的与此同时,BLINK 也全力支持新产品的串口通信增容机能。另外,BLINK 可抵抗各种外界传导骚扰,通过 CS 抗干扰测试。

比亚迪半导体推出新一代 MCU 单片机开发工具 BLINK

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IT爱家了解到,BLINK 无论是业务流程模拟还是触摸屏增容都可提供 2.5V-5.0V 26 级可调电压,包含 BF 全系产品的工作电压范围,满足产品合作开发操作过程中所有细节的供电需求。全力支持“外部供电”选项,可在外部电源条件下进行业务流程模拟。

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