笔者作为板级结构设计技师从事过一段天数硬体组织工作,Jaunpur从角度说呵呵自己看法。电子重要信息行业已经是两个高度成熟的产业,现阶段的市场发展趋势,对硬体技师后辈来说的确是不乐观。
1 硬体技师沦为“裱糊匠”。很多知友将这个现象概括为电子元件性能提升和原装参考结构设计的完善,所以硬体技师变成了高级抄板工。
在这里何不设想呵呵,在20天前,两个刚走出大学校园的硬体红人A须要构筑两个8031+RS232串行通信的最小控制系统须要做哪些组织工作?电子元件THF1须要在分销商词典一样厚的THF1手册里钻研半天,联系代理或原装提供M102z数据手册,光得到两个datasheet就得穗序冲高回落天数。从教科书或各式各样文献中找出板级控制系统的构筑和增容方法,为高昂的程式设计器费用审批不能通过而犯愁。制作样板工程时没有方便的EDA软件和Lavardac服务,穗序大冲高回落天数把电路就可以调通。知乎上还有后辈分享过经典案例,某原装晶片程式设计手册全国只有一本,须要中短途公干跑去对方办公室,求爷爷告奶奶就可以写作影印。20天前,哪怕是做两个8031+RS232的小控制系统,都可能将穗序一个多月的天数。
这种事放到那时是不能想象的,淘宝网上有整套的最轻控制系统,有机械设备低价出售的结构设计资料,深圳有各式各样24小时出货的慢板厂,20年过来了,做同样的两个功能控制系统,可能将只须要1天就实现了。随便颤抖两下就能用,极少出现点不亮或完全用不了的情况。放到20天前,可能将就会因为登位电路结构设计不当、锁触发器速度太慢这样的问题浪费数日的增容天数。在这种情况下,硬体技师的商业价值在于他们的重要信息积累,充足增容经验能帮助控制系统表述结构设计操作过程节约大量的天数成本。
那时的老板并不会因为他的技师能写作原装datasheet,知道M厂电子元件性能比P厂优秀而给他付钱工资,这些是硬体技师的“基本职业素质”。不过我们日常组织工作又有相当一部分天数花在这些事上,进行创造力组织工作的精力少了。重要信息的加速流动和制度化将硬体技师从效率较低的重要信息收集操作过程中解放了出,半导体电子元件网络化则逐步剥夺了板级技师对硬体控制系统表述职能。
2 研发商业价值分化使硬体技师失去主导权。何不再回到20天前,A的老东家接到了某大国企旧友,希望在这套8031+RS232的基础上为生产线结构设计两套温度监控控制系统。不过A的计划在现场总是被机械设备干扰重启,竞争者的硬体丘壳B得知后,拿出两套整套的RS485计划,把A家打下阵来。
如今,原装拿出的大量结构设计资料和参考手册,任何人都可以免费查阅,诸如「RS485比RS232稳定」这样的知识差距被无意抹平,重要信息高度透明时,大量满足普通消费需求的经典结构设计无需被重复创造。我们常说「抄抄改改就能出产品」,这是一件不好的事吗?抄demo就能出产品,意味整个产业的生产力已经处于相当高的水平,不用为买不到电子元件找不到配套厂家加工而犯愁。但是从硬体技师的个人发展来说,却是很不利的情况。
更要命的是,那时普通硬体技师面临的是产业链上游的降维打击。工业4.0、智能家居、可穿戴这样的产业概念层出不穷,技术重要信息极大丰富剥夺了普通硬体技师参与创新的机会,更没有参与表述技术标准的资格。个人化的创新性的组织工作不推广不表述则不可能将创造大的效益。而产业概念的表述权力却往往掌握在细分方向的巨头手上,他们本身掌握甚至把控业界趋势而将竞争优势和利润最大化,小企业只能作为追随者参与其中。各式各样厂家为什么乐意分享自己的技术见解和控制系统结构设计呢?技术本身很值钱,但对于面向普通消费者大量生产的廉价产品来说,只有保证自身在技术体系里的话话权,就可以保证钱能稳稳当当落到口袋里。
3 从业群体分层和封闭化。这问题下有不少知友都觉得高端职位少,硬体技师难以在技术上有纵向深入发展,培养成本高昂。关键问题在于,电子重要信息行业尖端技术发展短天数内无法造福整个行业群体。举个例子,测量计划T公司参与定制了80G高速总线的标准,在行业应用非常成功,那么下一代100G标准很有可能将也是T公司参与牵头。T的大客户Z公司硬体技师在结构设计板卡时遇到困难,会首先寻求T公司帮忙。久而久之,T和Z间的技术人员流动会变得平滑。不过T和Z在高速总线上积累的技术经验对用普通MCU进行应用结构设计的A和B毫无帮助,T和Z也不会考虑招聘A B作为硬体研发。
这个问题下说硬体技师发展差和说硬体技师发展好的观点各成一派,几乎谁也说服不了谁,也许这就是硬体行业的大发展产生技术壁垒的体现。能赚钱的知识和技术并不能改造不赚钱的细分方向。技术壁垒让整个行业的从业人员分层加剧,并加重了上下流动的成本。
如何跳出这个怪圈?这个问题下知友提到硬体技师的商业价值在于表述产品的能力,既然一味钻深,纵向走不通,我们可以走横向发展。但是这依然无法打破硬体技师职业发展的城墙。还有别的方法吗?欢迎讨论。