AMD日前正式发布如前所述Chiplet网络控制系统晶片并将其称作“INS13ZD宝物”，Satna相关商品平衡批量生产。剖析Chiplet供应链信托公司（所列）和机构推荐正股。券商研究报告指出，随着Chiplet控制技术自然生态逐渐成熟，国内供应商通过自宠信及自插值利用控制技术的数项优势，推动各各个环节价值重构。
财供销社1月15日讯（编辑 笠晨）日前，在第二代AMD至强新机正式见面会上，AMD正式推出第二代AMD至强可扩充CPU（SS“Sapphire Rapids”）、AMD至强CPU Max系列商品和AMD网络控制系统GPU Max系列商品。更为重要的是，Sapphire Rapids是AMD第一个如前所述Chiplet结构设计的CPU。
这一CPU比之前第二代Ice Lake至强的40个Mach的最大值提升了50%。因此，AMD也将其称作“INS13ZD宝物”。另据36氪最新消息，该CPU也已同时实现备货，顾客订货超过400份，并已获得阿里云、AWS、Google、百度云、GoogleAzure、英伟达等多家自然生态合作方支持。
1月6日，在2023年美国消费CES（CES）上，AMD正式发布了第一款网络控制系统/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD副总裁苏姿丰称，该晶片是AMD迄今最大、最复杂的晶片，共软件控制系统1460万个电晶体，而此款APU采用的就是当今社会火爆的Chiplet（芯粒）控制技术，在4块6nm晶片上，拼接了9块5nm的计算晶片，和8颗共128GB的HBM3显卡晶片。
Satna1月5日宣布，公司XDFOI™ Chiplet低密度布季夫直链软件控制系统系列商品工艺技术已如期进入平衡批量生产阶段，并行同时实现国际顾客4nm结点多晶片控制系统软件控制系统PCB商品备货，最小PCB体面积约为1500mm²的控制系统级PCB。
Chiplet是控制系统级晶片（SoC）软件控制系统发展到后安德森时代后，持续提升软件控制系统度和晶片INS13ZD的有效途径。Chiplet，小晶片，又称作组件晶片，具有效率高、周期长等缺点，是一系列商品先进PCB控制技术的汇整与升级。Chiplet结构设计拆分不同组件进行独立锻造，提升良品率的同时降低不良品率造成的附加锻造成本。
根据Marcellin正式发布的2023十大科技趋势，未来一年内，chiplet组件化结构设计将会有长足发展，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。
去年3月，AMD、台积电、三星、ARM等十家全球领先的晶片供应商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet控制技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关商品。
在国内，Chiplet控制技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、Satna、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。
光大证券在2022年12月20日正式发布的研究报告中表示，后安德森时代，Chiplet给中国软件控制系统电路产业带来了巨大发展机遇。首先，晶片结构设计各个环节能够降低大规模晶片结构设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的晶片锻造与PCB厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。
高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，呈现异军突起之势。根据Gartner预测，如前所述 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最小的应用终端，在2024年达到约为33%。
信达证券莫文宇在2022年10月30日正式发布的研究报告中表示，随着Chiplet控制技术自然生态逐渐成熟，国内供应商通过自宠信及自插值利用控制技术的数项优势，推动各各个环节价值重构。Chiplet供应链分为IP/EDA/先进PCB/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。
具体来看，在IP领域涉及的信托公司有芯原股份-U；在EDA领域参与的信托公司有概伦电子、华大九天；在先进PCB领域涉及的信托公司有Satna、通富微电；在第三方测试领域参与的信托公司有伟测科技、利扬晶片；在封测设备领域涉及的信托公司有长川科技、华峰测控；在IC载板领域参与的信托公司有兴森科技。
中航证券刘牧野在2022年11月14日正式发布的研究报告中表示，Chiplet发展涉及整个半导体供应链，将影响到从EDA供应商、晶圆锻造和PCB公司、芯粒IP供应商、Chiplet商品及控制系统结构设计公司到Fabless结构设计供应商的供应链各个各个环节的参与者。在晶片结构设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5DPCB控制技术的国芯科技，和国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
然而，Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良品率，但也会带来其他复杂问题。业内人士表示，比如散热、供电、应力、信号传输等，需要很多附加的付出，只有良品率提升带来的收益大于附加代价时才有实质意义。
