麻省理工大学(MIT)人工智慧硬体工程项目(AI Hardware Program)是几项捷伊学界和产业界密切合作，意在为人工智慧和物理时代表述和开发硬体和应用软件的转化成控制技术。作为MIT工程大学和MIT克利福德曼排序机大学之间的密切合作，牵涉微控制系统控制技术生物医学和大学的工程项目和单位，此项交叉学科的不懈努力的目的是创新控制技术从而为云排序和边沿排序提供更多进一步增强的可再生能源工作效率控制系统。
如前所述牵涉金属材料、电子设备、电阻、演算法和应用软件的使用启迪科学研究，MIT AI硬体方案招集了源自MIT和产业界的科学研究人员以促进基本知识向现实生活当今世界控制技术应用软件控制系统的变革。该方案囊括了金属材料和电子设备及同时实现节能环保和可持续高效能排序的构架和演算法。
MIT克利福德曼排序大学院长、电机工程和排序机科学的Henry Ellis Warren教授Daniel Huttenlocher指出：“随着AI控制系统变得更加繁杂，亟需捷伊应用软件控制系统来同时实现更一流的应用并提供更多更高的操控性。他们的目标是设计现实生活当今世界的技术应用软件控制系统并助推硬体和应用软件中AI控制技术的产业发展。”
该方案的第二届核心成员是源自各个领域的子公司，主要包括晶片锻造、积体电路锻造电子设备、人工智慧和排序服务及信息控制系统研制机构。这些子公司代表了国内和欧美国家两个多元化的生态控制系统，它们将跟MIT的教员和学生密切合作以透过前端的AI硬体科学研究来协助刻画他们地球的两个朝气蓬勃的未来。
据介绍，MIT AI硬体工程项目的四位创会核心成员主要包括Amazon、Analog Devices、ASML、NTT Research、TSMC。
MIT的AI硬体方案将建立两个布森戈AI硬体控制技术的蓝图。透过利用MIT.nano这个当今世界上最一流的大学奈米研磨公共设施，该方案将为AI硬体科学研究创造两个独有的环境。
a.COM】
