面世少于50 款机型，从新三代三代智能化边沿应用领域到互联网控制系统虚拟化进行操控性加强，提供更多交换器级AI、云和5G/智能化边沿应用领域软件控制系统
加利福尼亚州圣地亚哥2023年1月12日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为用户端、AI/ML、储存和5G/智能化边沿应用领域的多方位IT 软件控制系统提供更多商，将面世业内最广为的世界级伺服器和储存产品与服务，其中包涵少于15 个系列产品的操控性加强控制系统，尤其致力于AI、高操控性演算、用户端演算、新闻媒体、企业，及 5G/电信公司/智能化边沿应用领域等组织工作阻抗。这些操控性更快、速率更快且耗电的控制系统配备了崭新第4 代 Intel Xeon 可扩充CPU(原SS为Sapphire Rapids)，可提供更多仅约60%的组织工作阻抗加强操控性，并提供更多经过加强的可靠性 (硬体RoT) 和管理工作潜能，在整合型AI、储存和云快速方面速率更快，且适用于于高大气压力和水冷快捷键，更节能环保耗电，还可降低环评和营运生产成本。
Supermicro副总裁暨执行官行政官梁见后（Charles Liang） 表示：”Supermicro 保有少于15 个X13 伺服器系列产品的广为产品与服务，兼具操控性、机能和生产成本加强设计，适宜用于某一的互联网控制系统和智能化边沿组织工作阻抗。我们的控制系统配备了崭新的Intel 第 4 代 Xeon 可扩充CPU，在操控性和每瓦操控性指标刷新新低。除了CPU，每一主要子控制系统皆大幅升级换代，缓存使用DDR5，操控性提高 2 倍、具有80 个PCIe Gen 5 I/O 地下通道，I/O 频宽提升2 倍，全力支持更高操控性的高能卡，更具有400 Gbps 互联网，以及更加加强的管理工作潜能与可靠性。另外也扩充了控制器和加热机能，以全力支持350W 的 CPU 和仅约700W 的 GPU，新三代产品与服务更重新加入对高大气压力操作和水冷快捷键的全力支持，以减少对环境的压制并改善整体保有生产成本。”
Extensive New X13 Server Portfolio featuring 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors
第 4 代 Intel Xeon 可扩充CPU内建高能发动机，可为目前互联网控制系统的许多关键性组织工作阻抗提升效率，同時降低 CPU 阻抗。其中包括可快速深度学习推理和训练效能的Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可减少储存、互联网和数据处理密集型任务的CPU 阻抗的Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常见的加密和数据压缩/解压缩算法的硬体卸载的Intel® QuickAssist Technology (QAT)，还有可提高容量及降低vRAN 组织工作阻抗功耗的Intel ® AVX。
此外，Supermicro 伺服器将在各种伺服器上全力支持新的Intel® Data Center GPU Max 系列产品(原名称为Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列产品包涵多达128 个Xe-HPC 核心，可快速各种AI、高操控性计算和可视化组织工作阻抗。
Intel 公司副副总裁暨总经理Lisa Spelman 表示：”新三代的第4 代 Intel Xeon 可扩充CPU旨在提供更多从用户端到互联网，再到智能化边沿的高操控性数据虚拟化，同时帮助建立互联网控制系统架构的新标准。近三十年来，Supermicro一直与Intel合作，致力将CPU整合至控制系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与控制系统设计帮助客户发挥第4 代 Intel Xeon 可扩充CPU的完整潜能。”
性能脱颖而出
作为下三代互联网控制系统虚拟化的代表，新三代的 Supermicro X13 控制系统采用崭新设计，选择Supermicro 的 Building Block Solutions® 方法，可提供更多最大性能和最高效率效率，同时提供更多高度灵活性，以适应客户某一的组织工作阻抗和规模。Supermicro X13 控制系统可配备一、二、四甚至八个第4 代 Intel Xeon 可扩充CPU，每一CPU可有多达60 个核心，并全力支持来自Intel、NVIDIA 和其他厂商的新三代内建高能与功率仅约700W 的 GPU。此外，全力支持一系列产品开放式行业标准，包括符合 OCP 3.0 标准的进阶IO 模块(AIOM)、EDSFF 储存，以及 OCP 开放式高能模块(OAM) 和 SXM GPU 互连，减少对专有技术的依赖，让客户能跨互联网控制系统将组件标准化，將 Supermicro 控制系统整合到其现有的虚拟化之中，并只需经过最少修改。Supermicro 伺服器运用以开放式标准为基础的伺服器管理工作，可无缝整合到现有的IT 环境中。
速率前所未见
Supermicro X13 控制系统配备高操控性的第4 代 Intel Xeon 可扩充CPU和仅约350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列产品，在某一控制系统上还全力支持高频宽缓存(HBM)，可将缓存频宽提高4 倍。X13 控制系统也将全力支持下三代产业技术，包括CXL 1.1，能在 CPU 和高能之间建立统一且连贯的缓存空间，操控性和容量皆为DDR4 1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 缓存，使 I/O 频宽达到前三代两倍的PCIe 5.0，每一CPU 80 个地下通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在内的崭新储存外型尺寸，将为热层和暖层储存应用领域提供更多前所未有的速率、容量与密度。在互联网方面，本系列产品全力支持多个400Gbps InfiniBand (NDR) 和数据处理单元(DPU)，可实现分布式训练、分解储存和实时协作，且延迟极低。
节能环保节能
Supermicro X13 控制系统的容量和操控性皆大幅提升，先进的热架构和最佳化气流使其能在仅约40°C (104°F) 的高大气压力环境中运作，并采用自然气冷，可减少与加热相关的虚拟化生产成本和营运生产成本。许多X13 控制系统也提供更多水冷快捷键，与标准空调相比，可将营运生产成本降低多达40%。Supermicro 适用于于多节点控制系统的资源节约架构，利用共享加热和控制器的方式来降低功耗和原料使用，进而降低整体保有生产成本和整体环境生产成本(TCE)。此外，由内部团队所设计的钛金级控制器供应器，进一步确保提高作业效率。因此，互联网控制系统的电力使用效率(PUE) 实际上可从产业平均值1.60 降至 1.05。
Supermicro X13 产品与服务：
SuperBlade® – Supermicro 高操控性、密度最佳化及节能的X13 SuperBlade，可为许多组织大幅降低初期的资本和营运费用。SuperBlade 采用共享的备援元件(包括加热、互联网、控制器和机箱管理工作)，通过更少的实体占用空间，提供更多完整伺服器机架的演算操控性。这些控制系统全力支持启用GPU 的刀锋伺服器，已针对AI、数据分析、高操控性演算、云和企业组织工作阻抗最佳化。与业内标准伺服器相比，连接线减少仅约95%，可降低生产成本并降低功耗。
配备PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 针对AI、深度学习、高操控性计算和高端图形专业人士最佳化，可提供更多最高等级的快速率、灵活性、高操控性和平衡的软件控制系统。Supermicro GPU 最佳化控制系统全力支持进阶高能，可大幅提升操控性并节省生产成本。这些控制系统是专为高操控性运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施(VDI) 组织工作阻抗所设计。
通用型 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 控制系统为开放式、模块化、符合标准的伺服器，配备两个第4 代 Intel® Xeon® 可扩充CPU，并采用热插拔、免工具的设计，可提供更多卓越的操控性和可维护性。GPU 快捷键包涵新三代的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。这些GPU 伺服器非常适宜具有最高需求的AI 训练操控性、高操控性演算和大数据分析在内的组织工作阻抗。
Hyper – X13 Hyper 系列产品为Supermicro 的机架式伺服器系列产品带来新三代操控性，旨在执行最高需求的组织工作阻抗，提供更多储存和I/O 灵活性，还能量身打造，满足各式各样的应用领域需求。
Hyper-E – X13 Hyper-E 将Supermicro 旗舰级Hyper 系列产品的操控性和灵活性延伸到智能化边沿应用领域，采用专为智能化边沿应用领域互联网控制系统和电信公司部署设计的短机身外型尺寸。具有电信公司最佳化配置，已通过NEBS Level 3 认证，并在某一机型上提供更多选购的DC 控制器供应器。所有 I/O 和扩充插槽皆可从正面存取，以便在空间受限的环境中轻松进行维修，另外易于维护的设计创新，维修时免用工具，皆大幅简化部署和安装。
BigTwin® – X13 BigTwin 控制系统每节点配备两个第4 代 Intel® Xeon® 可扩充CPU，并采用热插拔、免工具的设计，可提供更多卓越的密度、操控性和可维护性。这些控制系统最适宜用于用户端、储存和新闻媒体组织工作阻抗。
GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种崭新架构，专为单CPU操控性所设计。其设计能充分发挥演算、缓存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 配备单一第4 代 Intel® Xeon® 可扩充CPU，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用领域，能根据需要新增或移除元件，有助于降低生产成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷地下通道) 热插拔节点，可设定使用前置或后置I/O，以便于维护。因此，X13 GrandTwin 非常适宜CDN、多重访问边沿演算、云游戏和高可用性快取群集等组织工作阻抗。
FatTwin® – X13 FatTwin 高密度控制系统提供更多具有8 或 4 个节点(每一节点单一CPU) 的进阶多节点4U 双架构。正面访问的服务设计允许从冷地下通道维护，高度可配置的控制系统，已针对含演算或储存密度与快捷键的互联网控制系统虚拟化最佳化。此外，FatTwin 全力支持全混合热插拔NVMe/SAS/SATA 混合驱动器槽，8 节点的每一节点最多6 部驱动器，4 节点的每一节点最多8 部驱动器。因此，Supermicro FatTwin 伺服器能在EDA 应用领域程序至关重要的领域表现出色。
SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在处理现代化智能化边沿应用领域日益增长的计算和I/O 密度要求。SuperEdge 通过3 个可自订的单CPU节点，在 2U 的短机身外型尺寸中提供更多世界级的操控性。每一节点皆可热插拔并提供更多正面访问I/O，为远程物联网、边沿或电信公司部署的理想选择。Super Edge 透过与BMC 的灵活以太网或光纤连接快捷键，使客户可以轻松根据其部署环境选择远程管理工作连接。
边沿伺服器 – Supermicro X13 边沿控制系统针对电信公司边沿组织工作阻抗最佳化，以轻巧外型尺寸，提供更多高密度处理潜能。同时提供更多AC 和 DC 配置的弹性控制器，以及仅约55°C (131°F) 的更高作业温度，使这些控制系统成为多重访问边沿演算、Open RAN 和户外边沿部署的理想选择。Supermicro SuperEdge 为智能化边沿带来高密度计算和灵活性，在短机身的2U 外型尺寸中提供更多三个可热插拔的单一CPU节点和前置I/O。
CloudDC – 具有2 个或6 个PCIe 5.0 插槽和双AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准)，在 I/O 和储存上保有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 控制系统全力支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援控制器供应器，便于维护，可确保互联网控制系统的快速部署和更高的维护效率。
WIO – 单CPUSupermicro WIO 控制系统提供更多广为的I/O 快捷键，可提供更多符合某一要求、真正最佳化的控制系统。用户可将存储和互联网替代方案最佳化，以快速操控性、提高效率，找到最适宜其应用领域的方案。Supermicro 的 X13 WIO 控制系统现在可容纳双倍宽度GPU，通过新设计的顶部装载扩充插槽快速AI/ML 组织工作阻抗。
Petascale 储存 – X13 All-Flash NVMe 控制系统通过EDSFF 驱动器提供更多领先业内的储存密度和操控性，使单一1U 机箱实现前所未有的容量和操控性。新三代的 E1.S 伺服器是即将面世的X13 储存控制系统系列产品中首先面世的机型，全力支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 新闻媒体，所有领先业内的闪存厂商现已开始供货。
MP 伺服器 – X13 MP 伺服器采用2U 或 6U 设计，整合 4 或 8 个CPU，可带来最大的可配置性和可扩充性。X13 多CPU控制系统通过全力支持第4 代 Intel® Xeon® 可扩充CPU，以全力支持任务关键性型企业组织工作阻抗，将演算效能和灵活性提升到崭新境界。
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关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用领域加强多方位IT软件控制系统的全球领导者。成立于美国加利福尼亚州圣地亚哥，Supermicro致力为企业、云计算、人工智能化和5G 电信公司/边沿IT 虚拟化提供更多领先市场的创新技术。Supermicro正转型为多方位IT 软件控制系统提供更多商，完整提供更多伺服器、人工智能化、储存、物联网和交换机控制系统、软件和服务，同时继续提供更多先进的大容量主板、控制器和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并加强以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品与服务能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广为控制系统系列产品中选择，全力支持各种规格、CPU、缓存、GPU、储存、互联网、控制器和散热软件控制系统（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的组织工作阻抗和应用领域实现最佳操控性。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc. 的商标和/或注册商标。
Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。
所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。
