原副标题：政府机构：消费市场需求火热 2023年AI伺服器商品销售额可望年增38.4%
科学研究政府机构TrendForce近日发布预估，指出随著AI伺服器与AI晶片消费市场需求并行看跌，预计去年2023年AI伺服器（包涵配备GPU、FPGA、ASIC等主晶片）商品销售额将吻合120万部，年增38.4%，占总体伺服器商品销售额近9%，至2026年占比将进一步提高至15%，该政府机构并行上修2022-2026年AI伺服器商品销售额年A43EI235E快速增幅至22%，而AI晶片2023年商品销售额预计去年将快速增长46%。
该政府机构表示，英伟达GPU已成为AI伺服器所配备晶片的非主流，消费市场占有率约60-70%，其二为云计算供应商独立自主研制的ASIC晶片，消费市场占有率逾20%。该政府机构指出，英伟达市占率高的主要原因有三：
一是，目前欧洲各国云服务商（CSP）除了订货旧有的英伟达A100与A800外，三季度消费市场需求也将相继引入H100与H800，尤其新机型H100与H800在平均商品销售总价（ASP）约为A100与A800的2-2.5倍，且英伟达同时积极商品销售他家相关大容量软件系统。
其三，中高档GPU A100及H100的高买进商业模式也是关键性，由于母公司商品在AI伺服器消费市场已拥有主动权的优势，据该政府机构科学研究，H100本身的基差也依照卖方订货规模，会产生近5,000美元的差别。
其三，三季度ChatBOT及AI演算热潮将持续渗入至各种专精领域（如用户端/B2C服务、睿智制造、金融及、睿智医疗保健及手动远距等）的开发消费市场，并行助推每台配搭4-8张GPU的用户端AI，和每台配备2-4张GPU的边沿AI伺服器应用领域消费市场需求剧增，估计去年配备A100及H100的AI伺服器商品销售额沈炳垣将超过50%。
此外，该政府机构指出在低阶GPU配备的HBM上，去年H100等新机将升级换代至HBM3技术技术标准，传输速率也较HBM2e快，可提高总体系统演算效率。随著中高档商品如A100、H100；AMD的MI200、MI300，和Google暗鞘的TPU等消费市场需求逐步提高下，预计去年2023年HBM消费市场供应量将年增58%，2024年可望再快速增长约30%。
