任何人时候、任何人空间，只要进入位数世界，终端产品都是出口处和媒介，由此可见，在5G、IoT、AI控制技术的持续推动下，智能硬体已经开始被重新表述。在Bokaro结构设计之外，优良的基础硬体与高质量的可视化新体验，已经开始成为智能硬体这一睿智天地万物数据服务情景的出口处的关键性。
第八届智能机结构设计邀请赛研究者评审委员会共有28名研究者参会，总计327件经典作品白眉林。
11月16日，2022智能机控制技术创新周暨第八届智能机结构设计邀请赛研究者评审委员会Lendelin，数位化来自国内终端产品领域著名的研究者评审在紧紧围绕控制技术开拓性、人天性、权威性、创新性、民用性对白眉林经典作品展开评点、评分的同时，也针对上述问题展开了广为探讨。
2022中国智能机控制技术创新周暨第八届中国智能机结构设计邀请赛以“科栅5G时代、控制技术创新智能未来”为主题，在耗时八个月的活动过程中，邀请赛受到了全供应链、开发人员的广为参与，招揽了智能机产品结构设计、终端产品软件系统、智能硬体控制技术创新和智能机应用领域开发等五大类有意向参赛选手经典作品超过百件，其中，智能硬体控制技术创新类作为关键性赛车场之一，共接到203件参赛选手经典作品，产品全面覆盖智能可佩戴、睿智家庭、5G通讯、办公设备、影视娱乐、健康等众多应用领域情景。
智能硬体研究者组就白眉林的50多件经典作品展开了严格严苛的评审委员。
两极分化考验未解
智能硬体是继智能智能机后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备展开改建，从而让其拥有智能化的功能。智能化后，硬体具有相连的能力，实现网络服务的读取，形成“云+端”的众所周知构架，具有了大数据等附带价值。当前，随着网络化控制技术的持续发展，智能硬体已经开始渗入他们日常生活的各个方面，改善与提高他们的日常生活水平。
综观智能硬体控制技术创新类的产品征集，全面覆盖智能可佩戴、睿智家庭、5G通讯、办公设备、影视娱乐、健康等众多应用领域情景。其中来自智能机终端产品厂商申报的智能硬体数量占比超50%，说明“智能机+AIoT”产品生态竞争已经日趋激烈，智能终端产品已成为各个厂商全相连生态的重要一环。另一方面，深度AI、云化、强可视化、高感知等特征明显加强，特别是5G相连深入，智能硬体呈现多形态、多功能、多样化趋势。
以手表为例，作为可佩戴设备的代表，在智能机销量连续下滑的背景下，智能手表正成为智能机厂商瞄准的新赛车场，在本届经典作品的可佩戴设备之中，以OPPO Watch 3 Pro与华为Watch GT 3 Pro最受研究者关注。在智能耳机市场，竞争更为激烈，入围汇编的HUAWEI FreeBuds Pro 2与OPPO Enco X2，难分伯仲。
然而，由于可佩戴式智能设备为了便于携带，设备体积比较小，在用户可视化方式上缺乏控制技术创新，因此产品两极分化现象仍较为严重。
智东西主编张国仁指出，现阶段智能硬体产品形态控制技术创新太有限，两极分化现象比较严重。新控制技术突破越小，产品形态变化和功能变化也就越小，这不仅是整个产业的问题，也与国产突破有限有关。
以睿智屏赛车场为例，作为前两年大热的智能硬体与家庭智能“出口处”，睿智屏的发展备受关注。然而，在近两年的发展上，睿智屏在睿智新体验上鲜有控制技术创新，更多的是在材质、音质上展开迭代升级，如荣耀睿智屏X3、华为睿智屏S86 Pro等。相似的“尴尬”也出现在智能音箱上，以今年发布的华为Sound X鎏金剧院版为例，作为当前音质较为出色的智能音箱，其主要的优势是采用了帝瓦雷联合结构设计三分频架构，独立的中高低喇叭单元，并针对高中低三个频段展开了专门的声学结构设计，带来频率范围更宽、声压级更高、失真更小、频响更平坦的音质效果。
中国通讯标准化协会理事长闻库在新体验送审智能终端产品产品。
值得关注的是，随着AI控制技术的不断发展，可可视化机器人已经开始成为业界关注的重点，以本次入围的元萝卜AI下棋机器人为例，作为商汤科技推出旗下首个家用消费级人工智能产品，元萝卜AI下棋机器人提供了包含AI学棋、残局考验、棋力闯关、巅峰考验等多种模式，即便是0基础的孩子也可以通过机器人的讲解学习象棋规则，学习象棋有关的知识和技巧，通过加入AI视觉系统，配合机械臂实现了毫米级的精准操作，保证机械臂在对弈的过程中能够准确落子。并且在弱光、强光、遮挡灯光复杂环境下，AI视觉系统特可以从容的展开应对。
中健睿智社区智能硬体研究者王慶剛直言，今年智能硬体产品种类没有太多控制技术创新，产品两极分化严重。在控制技术和应用领域方面没有太多突破前提下，最好可以找一个切合大众的情景，比如AI下棋机器人，结合养老市场和智能健康等都是不错的落地情景。
元宇宙打开应用领域新拐点
5G到来使天地万物数据服务，高带宽、低延迟能够承载更多之前4G时代无法承载的内容，比如超高清视频、实时远程的全息协作情景、全息体育赛事、全息偶像直播等，同时，元宇宙是VR/AR、5G、人工智能、位数孪生等前沿位数控制技术的集大成者，打造了虚拟世界与现实世界全方位融合的新空间，也开辟了消费元宇宙和产业元宇宙两个新赛车场。
综观入围的数款智能硬体产品，AR/VR类产品也较去年有明显提升。
在VR产品上，奇遇VR一体机Dream Pro与骁龙XR2平台无线AR智能眼镜都受到了不少研究者的认可。前者搭载高通骁龙XR2芯片，匹配4K 级Real RGB快速响应高清屏，像素密度达到773PPI，可完美运行市面上主流高品质VR游戏;后者则是在结构设计上，打造更具无缝新体验和成本效益的原型机，从而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式新体验。
事实上，电脑、智能机的出现推动了信息控制技术的发展，但同时也将他们与位数信息的可视化局限于二维屏幕。而相比VR封闭的虚拟世界，AR能够与现实环境融合，使用情景更开放且灵活，用户可以随时随地新体验大屏观影、沉浸的游戏新体验、AR购物等，下一代计算平台的使命是推动移动数据服务网到空间数据服务网的升维，让网络化信息和现实世界深度融合，AR眼镜将是关键性承载。
嘉宾在第八届智能机结构设计邀请赛评审委员会现场新体验参赛选手经典作品。
AR方面，由Nreal提交的Nreal Air，拥有业界标杆级的空间视网膜级显示，配备130英寸空中投屏和201英寸AR锐彩天幕，并支持与智能机、平板、笔记本、掌机、游戏主机等多种设备的相连，是一款随时随地、即插即用的“口袋巨幕”，可以毫无负担的在各个日常生活情景中佩戴。
对于VR/AR产业，中国软件评测中心电子信息通讯测评中心副总经理、赛迪通讯控制技术联合实验室负责人郭永振表示，智能硬体他们不仅要考虑到网络安全，还需要厂商考虑到电子辐射、防蓝光等功能对于大众习惯养成方面的影响。
在中国通讯企业协会无线接入系统专委会执行秘书长郑甲兔看来，尽管当下智能硬体的发展风头正劲，但在天地万物数据服务时代，他们需直面现阶段国内智能硬体芯片所面对的短板问题，终端产品芯片必须走在前面。5G R17标准已经冻结，但很多模组内容还处于空白状态，尤其是模组价格太贵，致使5G模组和5G芯片无法推广应用领域，也就使得这些终端产品价值无法降下来，同时他也提出，当前的智能硬体市场缺乏好的内容，应针对不同人群、不同情景去丰富产品功能。
着力To B新赛车场
宏观来看，随着控制技术升级、基础设施完善和市场的日渐成熟，智能硬体产品正逐渐从To C市场迈向单个行业到多个行业转变，相关数据显示，2021年，全球物联网市场规模达到11035.1亿美元，比2019年增长19.41%。
从全球智能硬体产品结构来看，智能移动通讯设备、智能家居设备、智能健康医疗设备和智能可佩戴设备已成为智能硬体主要产品。2020年智能硬体产品全球总出货量为43.76亿台，其中智能移动通讯设备、智能家居设备、智能健康医疗设备和智能可佩戴设备出货量分别为20.04亿台、10.20亿台、7.40亿台和2.71亿台，占比分别为45.8%、23.3%、16.9%和6.2%，一个新的产业生态正逐渐形成。
对此，国资委央企投资协会位数经济首席研究者、北京邮电大学兼职教授、智能机元宇宙控制技术创新倡议联合发起人葛颀指出，数据和人工智能是智能硬体背后不可或缺的重要要素，智能硬体产品在数据应用领域和人工智能方面软件系统的控制技术优势和控制技术特点值得关注。同时，在ESG、数据安全、双碳等方面也应是考量因素，引导市场关注健康发展和谐社会等方面智能硬体的发展。
对于智能硬体产业发展，工信部赛迪智库电子信息研究所所长温晓君指出，智能硬体的界定范围不应该只限于和智能机产品强相关的配件，如智能安防、可佩戴、VR等，现在很多产品控制技术架构都是趋同的，这就导致产品控制技术创新受限，市场需要有专门针对比如像VR/AR使用的专用芯片，而不是通过对通用模组展开改建的套片。
无疑，全球智能硬体行业的不断整合以及各巨头之间的横向竞争，使智能硬体行业核心关键控制技术控制技术创新不断强化，各智能硬体终端产品以及控制器、可视化彩屏、传感器等核心部件生产商在瞄准产品发展核心关键性控制技术的同时，不断增强在具有全局影响力、带动性强的智能硬体共性控制技术的投入，各厂商纷纷加大对适用于智能硬件的芯片、操作系统及开发软硬一体化软件系统、应用领域开发工具的投入。
智东西主编张国仁认为，供应链控制技术创新是未来发展的驱动力，尤其是产品链上游带来一些新的控制技术突破或方案去驱动产品控制技术创新和应用领域控制技术创新，对于实现国产化十分重要，同时鼓励，同类产品厂商要“抱团”，统一标准，构成行业良性健康发展。
研究者观点
评审委员研究者、中国通讯企业协会无线接入系统专委会执行秘书长郑甲兔：
尽管当下智能硬体的发展风头正劲，但在天地万物数据服务时代，他们需直面现阶段国内智能硬体芯片所面对的短板问题，终端产品芯片必须走在前面。5G R17标准已经冻结，但很多模组内容还处于空白状态，尤其是模组价格太贵，致使5G模组和5G芯片无法推广应用领域，也就使得这些终端产品价值无法降下来。
评审委员研究者、工信部赛迪智库电子信息研究所所长温晓君：
智能硬体的界定范围不应该只限于和智能机产品强相关的配件，如智能安防、可佩戴、VR等。现在很多产品控制技术构架都是趋同的，这就导致产品控制技术创新受限，市场需要有专门针对比如像VR/AR使用的专用芯片，而不是通过对通用模组展开改建的套片。
评审委员研究者、国资委央企投资协会位数经济首席研究者、北京邮电大学兼职教授、智能机元宇宙控制技术创新倡议联合发起人葛颀：
数据和人工智能是智能硬体背后不可或缺的重要要素，智能硬体产品在数据应用领域和人工智能方面软件系统的控制技术优势和控制技术特点值得关注。同时，在ESG、数据安全、双碳等方面也应是考量因素，引导市场关注健康发展和谐社会等方面智能硬体的发展。
评审委员研究者、中国软件评测中心电子信息通讯测评中心副总经理、赛迪通讯控制技术联合实验室负责人郭永振：
智能硬体他们不仅要考虑到网络安全，还需要厂商考虑到电子辐射、防蓝光等功能对于大众习惯养成方面的影响。
评审委员研究者、中健睿智社区智能硬体研究者王慶剛：
今年智能硬体产品种类没有太多控制技术创新，产品两极分化严重。在控制技术和应用领域方面没有太多突破前提下，最好可以找一个切合大众的情景，比如AI下棋机器人。对于未来，养老市场和智能健康等都是不错的落地情景。
评审委员研究者、智东西主编张国仁：
现阶段智能硬体产品形态控制技术创新太有限，两极分化现象比较严重。新控制技术突破越小，产品形态变化和功能变化也就越小，这不仅是整个产业的问题，也与国产突破有限有关。对于未来，供应链控制技术创新是未来发展的驱动力，尤其是产品链上游带来一些新的控制技术突破或方案去驱动产品控制技术创新和应用领域控制技术创新，同时，同类产品厂商要“抱团”，统一标准，这样才是一个行业良性健康发展的关键性。
