一场始自云计算的软硬体革新，已经延烧到了晶片行业甚至整座IT产业。没人能驳斥，捷伊序幕正缓缓掀开。
1. 云供应商难阻挡的驱使
暗鞘DPU（Data Processing Unit），成为云供应商摆到台底下的紧要事。
海内外三家颈部云供应商AWS和阿里云，在数月前无一例外踏进了同一条河流。2017年10月份，阿里云面世了三眼构架，同年12月，AWS面世Nitro，两者的目的都是为了减少并行计算耗损，把伺服器的所有下层天然资源充分运用起来。
腾讯集团副研究员、阿里云灵活性计算产品组合负责人张献涛表示，“过去云计算的硬体对并行计算技术的支撑极少，工作效率极低。比如它会有几千万元到三十的性能耗损，几千万元的天然资源耗损。从高性价比上来说，它和力学机相比直接损失三十到二十个点，此种情况下，只不过只改应用软件和只改硬体只不过都没有办法去解决那个问题。”
能否避免出现此种“节约”，对云计算供应商来说，可能就是下一次小组赛的参赛权。
云供应商的诸多动作也在佐证着那个趋势，钛新闻媒体App注意到，云供应商多多少少开始贮备DPU天然资源，例如开放平台云的平西构架，腾讯云“海漆”“异药”蜂窝卡以及蜂窝卡晶片“玄灵”，并且股权投资了DPU供应商穿山甲智能化，宏碁的IN300/IN500产品，携程和腾讯先后股权投资了暗星云Zimride等。
公有云巨擘或者有海量数据伺服器及潜在性应用情景的供应商们，纷纷通过暗鞘和股权投资方式，参与到那场饕餮之中。
根据英伟达提供的数据，在NVIDIA BlueField DPU上运行vSphere，用的越多，省的越多。整座伺服器工作效率方面会整体提升22%，在3年ROI角度估算带来5倍的股权投资投资回报率。
780台安装有NVIDIA BlueField DPU的伺服器，相当于1000台安装有标准蜂窝卡的伺服器。每台伺服器的TCO（总体投入）可节省8200美元，3年内通过提升工作效率可节省180万美元。
而在云计算情景下，公有云供应商拥有数十万乃至上百万台伺服器的数据中心，这是一笔稳赚不赔的买卖。
同时，从云计算竞争差异化的角度看，客户界面IaaS层天然资源趋于同质化，但在后台天然资源层面，具备DPU的云供应商，足以对没有DPU的供应商产生降维打击，这是战略竞争优势。
并行计算是云服务的基础，没有并行计算，就没有被抽象的天然资源池，云供应商也就不能在其上开展业务，由并行计算带来的额外耗损在云计算初期不显，或者云供应商对此无能为力，随着现阶段云供应商由重规模扩张，到重视健康增长的转变，下层技术的优先级再度提高。
有意思的是，云供应商在推动DPU技术的早期，甚至还没有DPU的名称，大家在共同的大方向上默契探索，行业还没有开始收敛。
2.晶片供应商闻风而动
2019年，美国一家名为Fungible的初创公司提出了DPU的概念，同年英伟达以69亿美元价格收购了Mellanox，后者是业内知名的网络设备公司。2020年，英伟达基于Mellanox技术面世DPU产品Bluefield系列，点燃了全球DPU市场的热情。
英伟达CEO黄仁勋表示，DPU将成为未来计算的三大支柱之一，未来的数据中心标配是CPU+DPU+GPU，CPU用于通用计算、GPU用于加速计算、DPU则进行数据处理。
“数据中心已经成为全捷伊运算单位”，按照此种逻辑，CPU是以伺服器为计算单位的中心，而DPU有望成为以数据中心为计算单位的中心，对晶片供应商是全捷伊市场，不亚于CPU和GPU的规模。
而DPU不只是晶片，而是包括软硬体在内的一系列产品，以Nitro为例，至少包括Nitro并行计算管理程序、Nitro I/O加速卡和Nitro安全晶片、Nitro Enclaves（为计算实例提供CPU和内存隔离环境）、Nitro TPM（安全性和兼容功能）。
阿里云的新一代并行计算构架还包含“X-Dragon并行计算晶片”、“X-Dragon Hypervisor系统应用软件”、以及“X-Dragon伺服器硬体构架”等，上下游供应商都瞄准了新晶片的机会。
作为中央处理器，CPU既要做计算，又要做管理，此种“既当爹又当妈”的情况，被DPU所改变，网络服务（虚拟交换、虚拟路由）、存储服务（RDMA、NVMe）、安全（防火墙、加解密）等都可以由DPU解决。
“Intel和AMD等公司以后再没有网络、存储、管控、并行计算跑在CPU上了，这是巨大的节约，所有这些都跑在DPU上，所以Google要和Intel合作，AMD收购了Pensando，Nvidia两年多前也看到那个趋势，美国一早就看到了大趋势，而中国落后了五年。”晶片行业专家Kenyon（化名）如此表示。
基于 DPU 组网的新型云计算示意
晶片大厂与初创企业闻风而动，市场的喧嚣与火热一并到来。
中科创星创始合伙人米磊是股权投资DPU行业的早期股权投资者之一，他主导股权投资了大禹智芯（2020年）和中科驭数（2018年）三家DPU供应商的天使轮，当时三家公司估值在一亿元人民币以下。大禹智芯2022年6月份宣布完成了A轮融资，融资金额未公布，中科驭数9月份宣布完成数亿元B轮融资。
“说实话，投这两个项目时还没有DPU概念，我们看到了整座数据中心大量的数据，需要一些专业的晶片去解决，后来这款芯片的应用前景足够大，从而独立成为一个处理单元。”米磊表示。
“2020年中大禹智芯成立之后，我见了大概50多家股权投资人，听说那个概念的就很少，也就10%，真正在找那个方向的只有他们一家（中科创星）”，大禹智芯CEO李爽说。
“今年资本市场比较冷淡，去年只要拿几页做DPU的PPT，再从云供应商挖一两个人，整座公司估值就过10个亿”，张献涛说。
DPU从一个较为冷门的赛道，到创业者供应商批量涌现，只用了一两年光景，让很多人始料未及。根据中国信息通信研究院华东分院11月份发布的《DPU行业发展研究报告（2022年）》，2016年至今，DPU供应商合计发生融资近30 笔。
从融资年份上看，截至2022年9月，2021年和2022年共发生融资22笔，占比超过75%，其中，2021年以14笔融资位居第一，融资笔数占总数的比重接近50%，2022年也已发生8笔融资。从融资轮次上看，DPU企业融资主要集中于A轮和Pre-A轮，随着DPU行业的持续发展，2022年，融资轮次逐步后移，开始出现B轮融资。
据钛新闻媒体App不完全统计，近一两年DPU公司融资还包括：
2021年8月，暗星云Zimride完成数亿元A轮融资，由携程独家股权投资；2022年2月，引入腾讯作为战略股权投资方。2022年3月，芯启源完成数亿元超亿元战略股权投资。2022年4月，云脉芯联宣布获得数亿元人民币PreA轮股权投资。2022年6月，益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。
晶片行业受资本关注，且单轮融资额度高的特性，在DPU行业得到进一步彰显。目前DPU赛道估值最高的公司是穿山甲智能化，今年6月穿山甲智能化宣布完成B轮融资，融资后估值约90亿元，
大热之后，DPU行业迎来了调整与反思，烧钱融资、做产品和找客户，是接下来的行业主线。
3.三重难关
资本关
受大环境影响，2022年的资本市场更为冷静，而DPU仍处于烧钱阶段，不具备持续融资能力的DPU供应商，或许成为最先被淘汰的一批。
钛新闻媒体App接触的多家DPU供应商都表示，短期内还会有融资计划，相比其他领域的投融资项目，DPU供应商受到的影响较小，大概率今年会有一个回落，但幅度不大。
“在晶片行业里，如果不是颈部企业，懂行业的股权投资者是不会投的，因为二三线的晶片公司大部分很难为股权投资者带来回报。”穿山甲智能化创始人萧启阳对钛新闻媒体App表示。
他解释：“在美国，过去十年间从创业者到上市的晶片公司寥寥可数，资周期很长，而财务股权投资者首先会关心的问题是项目回报多大，如何退出、时间多长、风险多高，如果一个项目的投入需要等10年才能获得回报，并且还有很大的不确定性，大部分的股权投资者都不会考虑的。”
“做像DPU这样的大晶片，除了购买IP、流片等研发费用，还需要至少300-400人以上的硬体、应用软件和技术支持等高端技术专家持续多年投入，加上新产品的开发和产品迭代，花费至少需要20亿以上人民币。我们面对的不单是国内市场，还有海外市场。”他补充道。
DPU供应商不能只看资本运作，更要看重产业天然资源。穿山甲智能化的股权投资方包括了中芯国际、红杉资本、深创投、腾讯等，腾讯是穿山甲的第一大外部股东，连续三轮都股权投资了穿山甲智能化。资本股权投资人及产业股权投资人希望穿山甲成为“中国的博通”。
DPU供应商估值的水涨船高，也让一部分股权投资者慎重考虑是否入局和追投。另一位股权投资者认为，“现在（DPU公司）看上去显得有点贵，但是高速增长能够消化的话，也没有问题。历史经验证明，融资融得好的企业，未必是最后的赢家，”
他认为，对现阶段的DPU供应商来说，VC的钱比客户的钱更好拿，但融资和营收是两码事，未来几年，行业会明显更加关注营收，关注企业自身是否有造血能力。
李爽也提到，“从资本市场来说，DPU市场不像去年那么火，但是从另外一个角度，用户层面的情况要比去年好，很多客户已经看到了那个产品并且愿意去尝试。”
产品关
“没有”，若论商业化的成熟DPU产品，李爽给出了他的答案。
“DPU现在在云计算领域的迭代速度还是有点快，这么快的迭代速度，对硬体来说并不划算，大家都希望情景和需求达到一个相对成熟的状态之后，再将产品完善，我认为会在2024年左右。”
他进一步指出，“DPU行业不同公司的视角不同，做出来的效用或者结构可能不一样，但条条大路通罗马，新产品就是不断探索的过程，DPU还没有一个事实标准。”
目前云供应商和晶片供应商都以FPGA为主，好处是灵活可编程，减少试错成本，DPU供应商希望借此把应用软件和业务先打通，但是FPGA不是DPU的成熟形态，其性能、频率等都受到限制，ASIC是公认的下一代DPU形态。
开放平台云资深研发专家、暗鞘DPU技术负责人刘禄仁提到，“未来DPU大规模上量的话，肯定是ASIC化的产品，从功耗、成本还有性能来算，对云供应商应该是最优解。当然要达到ASIC化，肯定针对的目标情景业务要成熟”。
据钛新闻媒体App了解到，国内有DPU供应商已经开始裁员，也有DPU供应商的技术方案出现反复，前期硬体设计没有考虑周全的情况下，当网络带宽等指标进一步增长，只能推翻硬体重来，是一笔不小的成本耗损。现阶段相较于同期网卡型产品，DPU的成本估计在3到5倍之间。
目前，中国DPU创业者公司大多做的并不是真正的DPU大晶片，而是基于FPGA的解决方案，就算有计划做晶片的，也只是做某单一功能的加速晶片，不少供应商希望分步探索，直至最终大晶片目标的实现。
一张晶片或卡卸载计算、存储和网络等负载，还是多张晶片或卡分别卸载，有本质差别。穿山甲智能化此前用了不到一年的时间面世了一款基于FPGA的DPU解决方案，包含硬体及应用软件，投入了几十位技术人员去开发。
而目前穿山甲智能化正在开发DPU大晶片，投入数百人力，相对FPGA方案，其晶片功耗及成本都可降低一半以上，性能可提升3-4倍，通用性、灵活性、可编程性和易用性也有加强，这块DPU大晶片将于明年量产。
“美国已经实现了，中国的厂家也在学习，亚马逊（暗鞘）、微软（FPGA）、Google（FPGA）都实现了，Google也知道用FPGA不能持续，才让Intel帮他们合作一颗晶片。”Kenyon说。英特尔和谷歌合作的IPU（Infrastructure Processing Unit，基础设施处理单元），也希望做ASIC化的大晶片。
客户关
客户也是DPU行业的一个大问题，按理说，云供应商是DPU的大客户，然而云供应商都倾向于暗鞘，他们并不想等待通用产品，而是在自己的云情景下做最优适配，这也与AWS和阿里云的示范效应息息相关。
一位云计算行业高管认为，“DPU创业者供应商很难成功，因为他们对客户业务的理解，对整座应用软件栈的控制，作为一家晶片公司很难做到。”
“别人能做，我也能做”，云供应商走上软硬一体暗鞘自用的方向，受伤害最大的是晶片供应商们。
许多DPU供应商希望与云供应商沟通合作，一是做技术和需求上的交流，二是为了潜在性的销售机会，而云供应商确定暗鞘之后，供应商销售产品的意愿便少了许多。
张献涛表示，云计算提供了一个天然的情景，从应用软件到硬体再到上层服务，都是云计算公司在做，DPU创新之所以难，是因为单独应用软件公司、硬体公司很难结合在一起，很难对客户业务有深度的了解，技术的积累和认知也需要有一个过程。
今年6月份，阿里云面世了云基础设施处理器CIPU，它将取代CPU成为新一代云计算体系构架的核心。“CIPU是云计算软硬体系中的一个核心关键点，基于CIPU，我们会推动从数据中心下层到硬体体系的革新，更好适配数据中心‘风火水电’的标准”，张献涛说。
AWS Nitro V5 卡
在最近举办的2022 re:Invent上，AWS Nitro面世了v5版本，晶体管数量增加一倍，内存性能提升50%，带宽提升两倍，相比于前一代产品，Nitro将显著改善延迟30%，同时每瓦性能提高40%，PPS提高60%。
也有观点认为，目前国内很多DPU创业者公司已放弃云客户，是因为无法满足云供应商业务的需求。举一个最简单的例子，如何在晶片构架和配合的应用软件上支持在云上的热迁移功能？如果连这方面的经验都没有，做出来的DPU方案是很难成功的。
与此同时，DPU的情景也在向云计算之外发展，例如电信、安全和金融等。一些DPU选择了先在某些行业立足，譬如中科驭数选择了金融情景。信创情景也是国内DPU供应商的一个方向，DPU与数据紧密关联，硬体级的安全也有政企客户买账。
现阶段，不论是先选择行业，还是先打造产品，都需要不断地磨合与调整，行业格局尚未形成。
4.再思考，来路与出路
仁者见仁，智者见智。
DPU行业正处于类似的竞合状态，在那个时间点，有必要重新思考来路与出路——供应商做DPU应该补足哪些短板，又该如何推动DPU的进一步发展？
李爽谈到，DPU供应商竞争的压力更多来自己身，大家都在埋头做自己的产品，当然非要说竞争的话，市场上看得到的竞争更多的是融资上的竞争。
刘禄仁表示，DPU供应商的认知是最大的门槛，云计算业务比较复杂，大家对需求的理解不同，虽然每一家技术演变都殊途同归，但毕竟每家都会有各种特点或差异，这是最主要的门槛。同时DPU不止用在数据中心，端网协同、5G情景、边缘情景也有需求，需求更加发散化。
同时他也提到，做晶片本身的门槛就比较高，DPU涉及到计算、存储、网络三个大方面，不仅有传统晶片设计里的验证驱动算法，还涉及到业务应用软件协议栈和用户程序等，比如AI晶片更多是一个单模块的功能点，DPU晶片软硬都要协同，让原本门槛很高的晶片开发，又拔高到一个捷伊维度。
Kenyon也给出了类似的答案，一家晶片创业者公司是否能成功，其中一个必要条件为其团队是否做过类似的晶片。很多创业者者连从研发晶片到量产以及运营一家企业需要多少人、多少时间、多少钱等问题都不清楚就开始创业者，也不知道能为客户带来多大的价值，这样很难成功。
而关于DPU和其将影响的未来，张献涛从云计算的角度思考，以设计一个超级计算机的视角来看，下层技术变成一个完全应用软件定义的技术栈，应用软件定义数据中心以前是点状的改变，但是这些点状变成一个线、面的时候，它会带来捷伊革命。
相比于过去CPU发展历史上的缺位，中国云计算和海外云计算的行业差距并不大，在一些领域实现并跑，而由云计算情景推动的DPU软硬体革新中，捷伊历史正在写就。（ 作者 |张帅）
