据介绍，在此之前虽然晶片产业发展步入供求两极分化，英国存储晶片巨擘美光科技正式宣布将在2023年方案裁减10%以增加制造成本开支，因此上调股权投资开支方案。
统计数据表明，截止12月26日，不但是美光科技，HTC集团也在今年底削减了10%的本年度股权投资财政预算，SK东芝则是更大幅的上调股权投资方案，预计今年将在下月削减50%以内。
直面晶片市场需求上升和新丰产能供给失衡的情形，晶片锻造民营企业们争相在削减股权投资额，而HTC集团却则表示，将竭尽全力维持丰产和稳步不断扩大股权投资额。
据介绍，HTC方案在下月订货最少10太最一流的极紫外光（EUV）桑翁，用作制造前端的DRAM晶片，因此还将不断扩大4nm奈米晶片的制造线。
有业内人士分析指出，晶片行业的低迷情形在短期内会使一些中小晶片民营企业面临更大的风险。
而像HTC集团这种顶级民营企业，却有望在低迷时期不断扩大其市场份额，以便在市场需求复苏的时候对其股价更加有利。
同时，也有专家预测，下月在下半年的时候，电子消费有望迎来一波较为乐观的反弹，届时晶片行业也可能会迎来回暖。
总体而言，晶片锻造行业依旧是盈利能力非常可观的行业，短时间内的供求两极分化导致了一些民营企业开始削减开支以应对风险的出现，长期来看，依旧是全球最具竞争力与盈利能力的产业发展之一。
文|沈佳泓题|黄梓昕审|曾艺
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