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升级换代CPU又有重大进展了：

TK富诚纯正式宣布，已完成32核伺服器CPU初样晶片校正。

非官方重要信息表明，这颗名叫3D5000的晶片，是透过芯粒控制技术把三个原生植物16核的3C5000PCB在一同。

△图源：TK富诚纯

对，是苹果公司M1 Ultra同型号操作形式。

剖面跑别列卡，3D5000PR320和S13P伺服器的SPEC CPU2006 Base分数依次少于400分和800分，预计今年五路伺服器分数能达至1600分。

值得一提，3D5000沿袭了3C5000的LGAPCB。

较之于在此之前须要将晶片冲压在SSD上的BGAPCB形式，LGAPCB使CPU能移走更改，更适合于现阶段的消费需求。

因此——

TK3D5000具体内容甚么水准？

从非官方重要信息上看，这是两颗“肥皂”32核伺服器CPU。

隐晦点说是把三个16核CPU坐板凳了一同。

此种如前所述一流PCB控制技术的操作形式近几年很常用。

比如说外间称道的苹果公司最强大晶片M1 Ultra，是2颗M1 Max晶片合叶出来的。

△苹果公司M1 Ultra

具体内容到参数方面，TK3D5000的晶片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。

功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不少于[email protected]。

此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，能透过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建PR320/S13P/五路伺服器系统，单机系统最多可支持五路128核。

也是说，随着3D5000初样晶片的校正完成，TK伺服器产品线离覆盖4核到五路128核更进一步。

另外，根据目前公布的纸面参数，TK3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强伺服器E5 v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速控制技术，在频率方面TK还有不小的差距。

值得一提，3D5000的“合叶组件”，是TK富诚纯今年6月正式发布的TK3C5000。

3C5000是两颗16核伺服器CPU，采用了TK独立自主的LoongArch命令集。其单晶片unixbench分数在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。

伺服器晶片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关重要信息安全问题。因此国内一直在提倡使用独立自主可控构架来取代主流ARM、x86构架。

TK富诚纯表示，预计今年在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。

TK富诚纯现状如何？

去年7月，TK富诚纯递交招股书，冲刺升级换代CPU第一股。

今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发一流制程晶片、GPU。

递交招股书一个月，TK富诚纯便迅速推出了首款采用TK独立自主命令集LoongArch的3A5000四核处理器。

这款CPU同时面向个人PC和伺服器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464构架，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。

UnixBench跑分结果，3A5000多核水准少于4200，单核少于1600，开始逼近市场主流晶片水准。

如前所述3A5000，TK富诚纯还推出了伺服器晶片3C5000L。它由4个3A5000PCB而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。

财报方面，今年第三季度，TK富诚纯该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。

今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。

据现阶段股价估算，TK富诚纯市值约345.8亿。

生态方面，采用独立自主命令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。

如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch构架的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch构架的正式支持。

这也为TK进一步打开消费者市场做了铺垫。

再到最近，随着32核伺服器晶片3D5000初样校正获得成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到校正，不少网友也倍感振奋。

△源自TK富诚纯社会公众号

按照非官方透露，下一代6000系列晶片，将采用全新微构架，提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能较之于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。

就IPC而言，TK3A5000在单核性能上能逼近ARM 晶片(7nm) 、甚至酷睿 i7-10700。

这一新系列，预计今年在2023年推出。

参考链接：[1]https://mp.weixin.qq.com/s/deIaXlnvhow8xgCwiU3vtQ[2]https://mp.weixin.qq.com/s/MvdkvbHcHYguQRbgxW6WrA[3]https://wccftech.com/china-domestic-chip-manufacturer-loongson-targets-amds-zen-3-powered-ryzen-with-its-next-gen-cpus-by-2023/[4]https://www.zhihu.com/question/508069963/answer/2287490625

— 完 —

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