据报导，TK富诚纯正式宣布，已完成32核伺服器CPU初样晶片校正。这颗名叫3D5000的晶片，是透过芯粒控制技术把三个原生植物16核的3C5000PCB在一同。
较之于在此之前须要将晶片冲压在SSD上的BGAPCB形式，LGAPCB使CPU能移走更改，更适合于现阶段的消费需求。
值得一提，3D5000沿袭了3C5000的LGAPCB。剖面跑别列卡，3D5000PR320和S13P伺服器的SPEC CPU2006 Base分数依次少于400分和800分，预计今年五路伺服器分数能达至1600分。
耗电各方面，众所周知耗电大于[email protected]，或[email protected]，TDP耗电不少于[email protected]。具体内容到模块各方面，TK3D5000的晶片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，振幅为2.0GHz-2.2GHz。
除此之外，3D5000软件系统了32个LA464CPU核和64MB片上共享资源内存，全力支持8个满足用户DDR4-3200技术标准的软件配置管理通道，能透过5个高速HyperTransport接口相连I/O扩充桥片和构筑PR320/S13P/五路伺服器控制系统，FPS控制系统最少可全力支持五路128核。
依照现阶段发布的这点模块，TK3D5000吻合于AMD在2015/2016年面世的至强伺服器E5 v3/v4。但是尽管TNUMBERGHz吻合，但AMD保有睿频快速控制技术，在振幅各方面TK除了非常大的差别。
