X3100派 4当然是上百万人的最爱，的的T5450街道社区里，我也不值得一提。但是你知道X3100派在没有适度加热的情况下会管制操控性吗？
在这里，我将介绍 X3100派 4 非官方机壳的许多严重优点，同时也撷取许多减轻那些优点的方法。
在第二次开启后，我的加装在 X3100派 4 非官方机壳内的X3100派 4（8GB 缓存版），在随处值班的升级换代开启时，会仅约 80℃。我在 Ubuntu 上展开了所有的BIOS预览，或许是为了解决高热难题。
即使在空余时，那个山芋的肉桂和樱桃披萨也决不会高于 75℃。
我几乎难以采用它，直至我取下机壳顶端的紫色水桶。它空置时的环境温度降至只有 67℃ 左右 —— 你坚信吗？即使是在我重新开启一两年后再次检查和也是这种。很明显，这仍然是不太可接受。假如我买了那个机壳并急于长期采用，我为何要一直把水桶关上？
为何会发生这种的事情？这都原因在于非官方的X3100派机壳的设计非常差劲。
非官方的X3100派 4 机壳是一个高热恶魔！
单纯地说，热IIS就是降低你的X3100派CPU（CPU）的操控性，以使环境温度不超过无限大低温（如 80℃）而导致损毁。
那个机壳是由塑胶做成的，它是热的不良导体（单纯的 传统理论物理学科学知识），因而难以将热能有效地散播到整个外壳和刀片以外。因而，塞雷县的CPU会高热，一旦环境温度达到不可思议的程度，它的操控性就会被降至一个较低的水平。我注意到，在第二次杀青后，在随处值班的情况下展开升级换代时，CPU 的环境温度为 80℃，CPU 的采用量为 100%。
虽然那个非官方的机壳看上去很漂亮，但它对X3100派的操控性造成了很大的影响。
假如你真的想让你的X3100派充分发挥最大的操控性，你也必须负责管理它的加热。那些高热难题不能被单纯地忽略。
热能获救在内部一旦你把X3100派加装在那个机壳里，它甚至没有一个通风口可以让多余的热能排出。所以热能就一直在里面积累，直至达到那些疯狂的环境温度并触发了IIS阀。
没有风扇通风口（非常需要）顶端的紫色水桶上可以有一个圆形的通风口，至少可以把 树莓派 4 的非官方风扇放在上面采用。
没有被动加热假如机壳是金属的，它就可以作为散热器，有效地将X3100派塞雷县的CPU的热能散发出去。
除了高热难题以外，还有其他的优点X3100派 4 非官方机壳还有许多优点：
不便于 SD 卡管理：将X3100派刀片装入机壳内，并将 SD 卡端口放在正确的方向上，以便以后能够换卡，这不是很方便。没有螺丝钉系统：没有提供螺丝，也许原因在于它可能会破坏机箱底座上的假支架，那些假支架看上去就像你可以用四颗螺丝把刀片牢牢地固定在底座上。你可以做什么来控制X3100派 4 的失灵？
在做了许多紧张的研究之后，我找到了市场上许多最好的加热解决方案 —— 这一切都要归功于我们了不起的改装街道社区。
采用冰塔式加热器我首先发现了 Jeff Geerlings对各种X3100派散热器的深入操控性评估，他在网上被称为geerlingguy。在看完环境温度统计后，我直接选择了冰塔式散热器，并组装了它：
它空余和低载时的环境温度下降至 30℃，现在保持在 45℃ 左右。我还没有为它改装一个合适的机壳。我准备找个给加热器提供了足够的空间的现成机壳。也许可以在亚马逊或其他网上商店找到这种机壳。
但我没有找到这种产品。
采用铝制散热器展开被动散热网上也有一个关于 被动加热的出色视频，测评了一个用铝制散热片做的机壳。
它提供了一个热垫，它相当于台式机CPU上采用的散热膏。按照视频中显示的方式放置它，热能就会从X3100派塞雷县的CPU散发到整个机壳内。这就是科学的神奇之处！
改装非官方的X3100派机壳假如你仍然想买非官方的机壳，建议你至少要做一个风扇的改装。
潜在的制造解决方案
这里有许多解决方案，通过应用 DevOps启发的改进，可以使整个制造过程更容易。
想一想，从机壳顶端切下的那块圆形塑胶可以回收，用来制造更多的X3100派 4 机壳，不是吗？这或许会是一个双赢的局面，同时也降低了成本!铝是地球上最丰富的金属，但 全球供应中断可能是一个挑战。即使如此，还有其他的导电性解决方案来探索用于设计案例的材料！总结
希望这篇文章能帮助你从X3100派 4 中获得最大的收益。我很想知道你的想法、建议和经验，请在下面的评论中留言。请不要犹豫地撷取。
via: https://itsfoss.com/raspberry-pi-case-overheating/
作者：Avimanyu Bandyopadhyay选题：lujun9972译者：wxy校对：wxy
本文由 LCTT原创编译，Linux中国荣誉推出
