伺服器,多于“衣架”大小不一
PowerEdge XR4000代表者了惠普继续致力边沿技术创新的允诺,它的大小不一只与衣架相差无几,是PowerEdge系列产品中广度极短的伺服器(比现代网络系统伺服器短 60%)。
PowerEdge XR4000的稳定性使它能适应自然环境各种不同且具诱惑力的自然环境,不论是布署在内部空间受到限制的墙面,或者在地板上。与此同时,这款经过修整的伺服器能忍受低温(–5°C 至 55°C)或滑落等不容预估的前提,即便在隆隆的锻造炼铁厂,沙尘的室外,也能提供更多使用者所需的灵巧计算资源。
惠普边沿软件系统高阶总裁Gil Shneorson表示:
“边沿正在成为销售业务结构调整的下一个主战场,她们看到在边沿运转的应用领域呈指数级快速增长,这种快速增长增添了复杂程度,不过在每一边沿边线都布署IT相关人员是不容取的。通过她们几十年的边沿实战经验与她们的新软件系统并重,能协助顾客精简她们的边沿,精简数据,进而获得速率和精确的想像力,与此同时为她们实现其边沿和阴天技术提供更多更多优先选择。”
小身形,大热量
别看PowerEdge XR4000的外形十分轻巧,但它看似这款高效能伺服器,能全力支持广为的边沿工作阻抗,并选用具有多作业系统和较旧GPU全力支持的AMD® 至强® DCPU。
有关这一点,她们来详尽如是说一下。
上图她们从右往左来看。首先边沿网关双子星EGW5200和EGW3200;分别选用Intel Atom和35W TDP的低功耗i7。
而定位“远边沿”端的XR4000选用新的AMDIceLake-D,这在惠普PowerEdge伺服器系列产品是首次选用。中边沿端的XR11和XR12选用单路Intel至强CPU;“近边沿”端的XR2和XE2420选用Intel至强双路CPU。
你品,你细品。是否“从远到近”,处理能力依次增强且形态上也越来越“像”通用伺服器。
强大的AMDIceLake-D SoC
XR4000计算节点的核心是新的AMD至强D(冰湖架构,至强SP3同款架构内核,以下简称IceLake-D),它不仅仅是一个CPU,专业的说法叫片上系统(或SoC)。这款IceLake-D SoC通过组合许多伺服器组件(主板上的单独芯片,或者是n个附加PCIe外形卡), 在计算伺服器内部空间中创建了一个具有前所未有的集成度和密度的平台。
这么干净的主板您没见过吧
从IceLake-D的CPU部分开始,它集成了最新的第三代增强AMD至强可扩展CPU技术,具有:
1.最高20个CPU核心
2.具有ECC保护的广度3层一致性缓存架构
3.集成DDR4内存控制器
4.多达32个 PCIe Gen4通道
5.AVX-512、VNNI以及AMDSP3 IceLake CPU 中所有其他加速指令集和功能。
现代伺服器的主板上面有一个必不容少的主芯片,称为PCH(平台控制集线器),而IceLake-D SoC完全集成了PCH功能,提供更多以下特性:
1.串行ATA/PCIe Gen 4.0全力支持多达 24 个存储设备
2.多达 4 个 USB3.0/2.0 端口
3.以及全力支持现代接口的平台群集控制器,例如:
●SMBus
●eMMC
●High-Speed UART
●SPI
●TPM
IceLake-D还不止如此, 除了上述的CPU + PCH,它还包括一个网络加速器综合体 (NAC),可提供更多:
1.使用AMD 的QuickAssist Technology (QAT) 进行压缩/解压缩、公钥和加密功能。AMD QAT v1.8 可将加密 SSL 加速至 100 Gbps,压缩速率高达 70 Gbps。这些 QAT 功能可由 CPU 内核使用,也可由 NAC 直接使用。
2.全力支持SR-IOV的全速 100Gbs 吞吐量性能,通过 4 个 25GbE (SFP28) 接口实现。
基于AMD硬件的安全性
AMD至强DCPU提供更多集成的安全功能,包括AMD全内存加密,可对多达64个租户提供更多的密钥进行分段,进而提供更多完整的内存加密。
这些CPU全力支持AMD软件防护扩展(AMD SGX),通过内存中的应用领域程序隔离提供更多细粒度的数据保护。这种保护对于云和边沿之间的数据交换至关重要。至强DCPU还全力支持AMD安全哈希算法扩展,并集成了用于 SHA 加密算法和AMD平台固件的弹性加速擦除器 (AMD PFR),它使用AMD现场可编程门阵列(FPGA)来保护、检测和更正平台固件。
小结一下:IceLake-D SoC = CPU + PCH + NIC + Accelerator,四合一的瑞士军刀!
为了扩大使用模式的范围,IceLake-D 选用两种不同的封装:针对性能进行了优化的高内核数至强D-2700CPU和针对成本和功耗进行了优化的至强D-1700CPU。Xeon D-2700CPU具有4到20个内核之间的选项,适用于要求苛刻的工作阻抗,例如处理高数据平面吞吐量,使其更适合边沿布署。
惠普PowerEdge XR4000基于Intel Xeon D-2700 SoC,该SoC是HCC 52.5 x 45毫米封装,全力支持多达20个内核,并使用AMD的Sunny Cove内核来提高边沿用例的性能。其家族逻辑框图和SKU如下:
正因为AMDIce Lake D-2700 SoC在单个芯片上集成了如此多的功能,助力惠普PowerEdge XR4000成就业界首款超高的计算和功能密度,坚固型短深“远边沿”端模块化伺服器。
而除了PowerEdge XR4000外,惠普在今年还发布了多款PowerEdge伺服器新品,包括AI伺服器、通用伺服器等,助力使用者自如应对海量数据,更快获得数据想像力。欢迎关注她们了解更多惠普伺服器相关信息。
