2月24日，AMD在北京召开了主题为“惟实·励新·共筑”的“2023AMD我国产业发展战略新闻媒体沟通交流会”，首次概述了全捷伊AMD我国2.0产业发展战略及进展，并介绍了AMD在一流晶片、一流PCB、应用软件自然生态、可稳步产业发展等方面的努力。AMD希望联手我国密切合作方，以促进网络化控制技术创新、建设开放自然生态、发扬可稳步产业发展、发扬信息控制技术善行为关键突破点，稳步杨开第我国、服务项目我国、协力产业发展。
AMD我国2.0产业发展战略
所谓“AMD我国2.0”是相对于往后的AMD我国产业发展战略来说的，往后由于我国信息控制技术产业起跑较早，AMD我国区的顾客大都是属于金融行业追随者，因此AMD我国也只是将AMD产品控制技术带进到我国，展开邻近地区运营（销售并提供服务项目）即可。但，随著我国科技高速产业发展，很多我国顾客已经从传统追随者的角色变为了一些金融行业领先者，AMD总部原有应用软件系统已经难以满足顾客的最捷伊市场需求了，因此必须要和我国顾客一起密切合作，提前定义好、设计好所需的晶片、应用软件或应用软件系统。因此AMD我国区的产业发展战略也要跟得上这个变化展开升级换代。这就是AMD我国2.0的中心思想，即整合AMD亚洲地区资源，联手我国顾客，面向全国邻近地区乃至亚洲地区消费市场，结合我国顾客的新控制技术、新市场需求，来协力驱动力控制技术创新。
在2023英特尔我国产业发展战略新闻媒体沟通交流会上，AMD公司高级总裁、AMD我国区董事长李雪三表示，AMD始终秉承杨开第我国、服务项目我国的理念，促进协力产业发展。置身于积体电路和排序金融行业，AMD一直在“一线”交互着我国位数中国经济的成长，并且看到位数中国经济“量”与“质”的石牛山。国家发改委数据显示，我国位数中国经济规模已连续多年位居当今世界第二，捷伊盈利模式、应用情景、快速增长势能涌现，带动我国中国经济高效率产业发展。
具体到积体电路金融行业，虽然目前积体电路产业进入了深度调整，但短期调整并不影响金融行业长期向好的趋势。机构预测2030年亚洲地区积体电路消费市场将突然1亿美元左右。做为亚洲地区最大的积体电路消费市场，随著禽流感结束，我国整体中国经济及积体电路消费市场也将恢复快速增长。
“随著位数中国经济稳步发展壮大，积体电路和排序金融行业发挥着越来越重要的作用，”李雪三称。而在我国的高效率产业发展过程中，网络化和绿色生态化，就比方说是蔗茅驱动力，协作交相辉映、相辅相成。构筑更幸福的未来当今世界，有赖于网络化、绿色生态化，而这些都是以积体电路和排序金融行业做为基础支撑。
“进入2023年，我国中国经济春潮涌动，”李雪三表示：“我们对位数中国经济的前景充满信心。随著AMD我国2.0产业发展战略升级换代，我们将以更强的领导力、更整合的邻近地区运营，更深入亚洲地区，为顾客、为产业、为社会创造价值。”AMD将根植我国，服务项目我国、协力产业发展。
在AMD我国2.0产业发展战略具体进展方面，李雪三透露，AMD已经联手150多家产业伙伴，推出以数据为中心的软、硬一体应用软件系统，为零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等众多垂直领域，基于金融行业市场需求，从云到端布局算力产品组合。
以汽车金融行业为例，基于深厚的控制技术积累和专业工程师团队，AMD正与亚洲地区车厂展开控制技术方案的探讨和交流，稳步促进亚洲地区控制技术创新。另外，AMD超能云终端应用软件系统，助推解决企业集中管理的难题，为企业用户提供云、边、端算力自动均衡、调度灵活，同时保持个性的未来排序架构。
坚持下层控制技术控制技术创新
在往后的几年里，积体电路产业的产业发展面临着供应链、金融行业竞争、消费市场逆风、地缘政治等诸多方面的外部挑战，对于AMD自身内部来说，也同样面临着一流晶片、业务转型、业绩表现、产品进展等方面的挑战。
李雪三指出，越是危机越要投资控制技术创新、投资未来，大型公司的转型历程是长期的，不能看一时的成绩。在2021年，AMDCEO基辛格上任后，提出了IDM 2.0产业发展战略，开始大力产业发展尖端晶片及一流PCB、产业发展代工业务、引领架构控制技术创新、拓展产品布局等举措，来不断深化转型。
比如在晶片工艺上，AMD此前就提出了4年量产5个晶片节点的计划，致力于在2025年重新取得晶片控制技术的领先地位。据AMD研究院总裁、AMD我国研究院院长宋继强介绍，目前Intel 7已实现大规模量产，并用于顾客端和服务项目器端；Intel 4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake将量产；Intel 3正按计划推进中；Intel 20A和Intel 18A的测试片已经流片，按照AMD的计划，将于2024年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时AMD将重新取得晶片控制技术的领先地位。
Intel 20A的领先主要得益于AMD全捷伊RibbonFET晶体管结构（类似GAA，该控制技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动力电流，但占用的空间更小）和Power VIA电源传输系统（业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线市场需求来优化信号传输）等控制技术，以及率先使用High-NA EUV光刻机。
在PCB控制技术上，AMD的2.5DPCB控制技术EMIB已应用于量产产品，同时不断促进3DPCB控制技术，以进一步增加单个设备的晶体管数量。从AMD公布的PCB控制技术路线图来看，目前EMIBPCB控制技术的裸片间距可以做到55μm，而3D FoverosPCB控制技术的裸片间距可以做到50μm，而在未来，AMD希望将EMIBPCB控制技术的裸片间距缩小到30μm-45μm，3D FoverosPCB控制技术的裸片间距进一步降低到20μm-35μm（有焊料）或小于20μm（无焊料）。
AMD还拥有Co-EMIB（利用高密度的互连控制技术将EMIB 2DPCB和Foveros 3DPCB控制技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度）、ODI（全方位互连控制技术）和MDIO（多裸片输入输出）等一流互联控制技术。为了进一步提升互联密度，AMD还在研究前沿组件，近期进展包括最新混合键合研究将互连间距微缩到3微米，实现与单片式系统级晶片连接相似的互连密度和带宽，并将功率密度和性能提升10倍等。
同时，AMD还致力于处理器架构控制技术创新，提升竞争优势。AMD的处理器，从原来的单一内核架构转向了“大小核”，提升了晶片的能效；晶片也由原来的单体式架构设计，迈向Chiplet（芯粒）架构的多个小晶片分布式设计。比如，AMD最新发布的第四代至强可扩展处理器就采用了Chiplet设计，其能够在一个PCB上集成多达4个采用Intel 7晶片工艺制造的单元，这些区块通过AMDEMIBPCB控制技术连接，拥有最高60个CPU内核的。
这一切，都将为AMDCEO基辛格提出的在2030年前实现一个晶片PCB上的晶体管数量提升到1万亿个的目标铺平道路。
AMD也在稳步拓展产品布局，扩大潜在消费市场规模。比如，在经过数年的潜心研发之后，AMD在2021年下半年成功推出Arc消费级独立显卡，2022年下半年又推出了数据中心GPU Flex系列，加速智能视觉云应用，数据中心GPU MAX系列等产品。根据研究机构JPR发布的2022 年 Q3 独立显卡消费市场份额报告显示，AMD的份额已经上升到了4%。
在面向全国未来的崭新排序架构方面，AMD也是在不断探索。早在2017年，AMD就推出了首款神经拟态排序（类脑）晶片Loihi，这也是亚洲地区首款具有自我学习能力的晶片。2021年三季度，AMD第二代神经拟态晶片Loihi 2正式发布，集成的神经元数量是上一代的8倍，达到了100 万个神经元，处理器速度也达到了上一代的10倍。为了促进神经拟态晶片的商用，AMD还推出了开源Lava框架，以支持可编程神经元、整型脉冲神经元、卷积网络和稳步学习，并成立了AMD神经形态研究社区。截至目前，AMD神经形态研究社区成员已经超过了180家，其中就包括联想、北京大学、复旦大学、中科院等国内企业和科研机构。
除了硬件上的控制技术创新之外，AMD也在稳步促进应用软件控制技术创新。随著应用的复杂性不断增加，对于处理器性能、实时性、功耗、成本等方面的要求也在稳步提升，传统的单纯依靠CPU的排序架构已经难以满足用户市场需求，CPU与GPU、FPGA、IPU、AI等专用排序单元的异构融合排序成为了一大趋势。但，这些不同类型的排序单元要如何才能够更好的协作工作，这也为开发者带来了巨大的挑战。对此，AMD推出了一个跨金融行业、开放、基于标准的统一的编程模型和应用程序接口oneAPI，可广泛适用于不同架构和来自不同供应商的硬件，为跨 CPU、GPU、FPGA、AI等专用排序单元的开发者提供统一的体验。也就是说，应用程序的开发者只需要开发一次代码，就可以让代码在跨平台的异构系统上执行。
稳步引进外资密切合作
在AMDCEO基辛格公布IDM 2.0产业发展战略以来，AMD的对外开放密切合作程度也达到了一个全捷伊高度。甚至可以说，开放密切合作是AMDIDM 2.0产业发展战略的核心。
一方面，AMD开始不再将所有的晶片都放在自家晶片生产，其中一部分晶片开始外包给第三方的晶圆代工厂。比如，AMD的Arc GPU有交给台积电代工。根据计划，从2023年开始，AMD的顾客端和数据中心部门的部分排序产品也将会交由第三方代工厂生产。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，提升AMD的产品竞争优势。
另一方面，AMD也开始对外开放自身的大规模制造方面能力，提供系统级代工服务项目（IFS），包括一流晶片晶圆制造、一流PCB、Chiplet和应用软件，为晶片制造带来崭新可能，满足多元化消费市场市场需求。据AMD透露，目前亚洲地区需要晶圆代工的十家最大顾客中，有七家正与AMD积极探索密切合作。比如，在2022年7月，AMD和联发科宣布建立产业发展战略密切合作方关系，未来联发科将利用AMD代工服务项目 (IFS) 的16nm晶片（Intel 16）工艺制造晶片。需要指出的是，AMD未来最一流的Intel 3以及Intel 20A/18A也都将会对外开放。
为了促进Chiplet领域的产业密切合作，2022年3月，AMD还联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等金融行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了针对通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅晶片（或芯粒）通过一流PCB的形式组合到一个PCB中。
2022年2月，AMD加入了亚洲地区开放硬件标准组织 RISC-V International（RISC-V基金会），并且成为了最高级别（Premier）的会员，拥抱开源的RISC-V阵营，助推RISC-V自然生态繁荣。同时，AMD还还成立了IFS自然生态联盟（IP Alliance），供基于RISC-V的开放的Intel Chiplet的开放互联，帮助密切合作方利用其IFS服务项目生产RISC-V晶片。
如果说晶片和制造是信息控制技术产业发展的硬核基础，是构筑位数当今世界的超级力量，那么应用软件则定义了各种使用情景和架构。AMD在不懈促进开放的硬件自然生态的同时，也在构筑开放的应用软件自然生态。
往后20多年来，AMD一直在稳步投入亚洲地区开源应用软件项目，成为应用软件开放自然生态的积极贡献者。根据AMD公布的数据显示，AMD19000名应用软件工程师参与了100多个开源项目，贡献、管理、维护着300多个社区。在往后 15 年当中，AMD是Linux Kernel 的最多贡献者，同时是重要的容器化开源社区 Kubernetes 的是多年杰出贡献者。不仅如此，AMD还是 700 多家标准化组织的核心会员，并且积极投入可信任排序开源项目。
以开源开放助推亚洲地区控制技术创新
具体到我国消费市场，AMD也一直坚持开放融合和亚洲地区控制技术创新，并在下层应用软件支持硬件平台、关键控制技术支持操作系统和虚拟化支持云边服务项目的融合方面取得丰硕成果。例如，百度飞桨结合英特尔 oneAPI 和 OpenVINO，促进了我国 AI 控制技术和社区共建工作，从方案落地、社区活动、到开发者学习资源等多方面服务项目我国开发者，协力构筑开放自然生态。
为了进一步促进我国开源应用软件自然生态，更加专业高效地服务项目我国开发者，AMD公司总裁、AMD我国区应用软件自然生态部总经理李映在此次“2023AMD我国产业发展战略新闻媒体沟通交流会”上宣布，正式成立“AMD我国开源控制技术委员会”，致力于引领控制技术趋势、共建繁荣社区、促进软件产业、培育控制技术创新项目。
李映表示：“AMD我国开源控制技术委员会的成立肩负着捷伊使命，我们将杨开第我国，实现AMD开放价值观和全栈应用软件策略，在我国通过开放自然生态建设引领控制技术趋势、共建繁荣社区、促进应用软件产业以及培育控制技术创新项目。未来，AMD将继续立足我国应用软件自然生态，促进亚洲地区开放密切合作，坚持应用软件晶片融合，培育我国控制技术创新未来。”
坚持绿色生态可稳步产业发展
近年来，随著“双碳”概念的提出， ESG (环境、社会、公司治理)已经成为衡量企业公司是否具备足够社会责任感的重要标准。做为亚洲地区领先的信息控制技术企业，绿色生态低碳也是AMDESG可稳步产业发展的重中之重。为此，AMD在生产运营、控制技术产品、产业联动等方面多管齐下，促进“绿色生态可稳步产业发展”。
根据AMD公布的数据来看，2020-2021年，AMD我国年节约用电近 2200 万千瓦时，水资源节约了357.8亿加仑，AMD成都工厂的无害废弃物治理回收率超过97%。AMD还承诺在2040年前，自身运营实现温室气体净零排放。
在产业联动方面，AMD正联手密切合作方打造绿色生态低碳电脑，从电脑的全生命周期，把控4大关键环节，实现了14项突破与控制技术创新。目前AMD与清华同方、宏碁密切合作的绿色生态低碳电脑已经率先落地并发布。
同时，AMD还联手密切合作方打造绿色生态数据中心，并发布了“AMD我国绿色生态数据中心控制技术框架1.0”。据AMD分享的数据显示，其与我国联通密切合作的绿色生态数据中心能耗降低了28.6%。
在此次会议上，AMD还提出了到2030年前将顾客端和服务项目器微处理器的产品能效提升10倍的目标。
此外，AMD还将致力于将信息控制技术善行的理念融入公司运营的理念当中，渗透到了每一个员工的价值观中。比如，从上世纪90年代开始的教育项目，到产学协作培养工程人才和控制技术创新人才，再到网络化人才的产学协作培养，AMD一直支持我国教育事业的产业发展。AMD“网络化能力培养计划”于2021年在我国正式启动，其中面向全国中学教育的青少年网络化能力培养项目，已有12个省级行政区的师生参与，面向全国大学及职业教育的未来网络化建设者培养项目，已有30多个省级行政区的高校、高职师生参与。
“2023年，AMD将以更强执行力，贯彻公司IDM 2.0产业发展战略和AMD我国2.0产业发展战略，以杨开第我国、服务项目我国的理念，为顾客和自然生态伙伴创造更大价值，进一步促进网络化和绿色生态化协作产业发展，在位数中国经济高效率产业发展中发挥更多作用。”AMD公司总裁、AMD我国区公司事务总经理周兵总结说道。
