原副标题：传三星电子夺下Google伺服器AI芯片巨量，将供给高速路Serdes芯片
6月19日消息，据南韩报道，Google（Google）为了研制新一代的面向全国伺服器的AI芯片，早已找来三星电子合密切合作，并方案交予三星电子5nm芯片代工厂，方案今年底批量生产。
报道称，内部人士透漏，这次Google与三星电子的密切合作，将由三星电子提供更多以太网器及解串器（SerDes）方案，并帮助整合Google暗鞘的标量CPU（TPU），助推Google打造出新一代的伺服器AI晶片，操控性将比CPU或GPU构架更强大。
业内指出，Google目前的数项服务项目都与AI有关，早在多年前就投入到了广度自学控制技术之中，发现运用GPU来展开AI演算成本十分高昂，因而Google决定另行开发广度自学专用的CPU芯片TPU，并于2015年推出了第二代TPUCPU，与当时的CPU与GPU相比，其TPU能提供更多高出30至100倍的每秒钟浮点演算操控性，在整体演算效率表现有多达15到30倍的提高，甚至在效率、耗电一来，更是获得近30至80倍的改善，随后该芯片被部署到了Google他家的网络系统之中。如今Google的TPU芯片早已发展到了第三代。
而本次Google找来三星电子密切合作，主要是看上了三星电子在高速路Serdes方面的实力。简而言之，高速路SerDes是两个独立的电子元件，即调制器（以太网器）和接收机（解串器），是用户端统计数据网络流量和分析的重要迷宫。随着网络系统对于统计信息处理规模的持续扩大，须要各种不同形式的网络，从伺服器到机壳交换机的顶部、从机壳到机壳，以及从各地或全世界的网络系统展开长距离运输，都须要用高速路SerDes芯片。比如，伺服器之间的统计数据数据服务数据传输通常选用的是缆线，其中光组件内就须要需软件系统高速路SerDes芯片，光组件频宽的提高就须要增加SerDes地下通道数，或者提高单个SerDes地下通道的数据传输率，因而高速路SerDes芯片也成为了网络系统的关键电子元件。
2019年11月，三星电子就宣布其ASIC服务项目将扩展至112G远距（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远距 SerDes选用经过硅校正的7nm FinFET芯片工艺，使网络系统能够快速有效地处理大量特定类型的统计数据，从而提高反应速度。
△三星电子的7nm 56G PAM4 SerDes IP蓝本芯片
内部人士透漏，三星电子另行研制的Serdes早已有数款产品批量生产，控制技术成熟，本次帮助Google打造出的AI伺服器芯片将选用三星电子5nm芯片生产，预计今年年底前Harcou三星电子Tape out，大列佩季哈区明年年初批量生产。
此前三星电子总经理陈冠州曾公开表示，不论是终端或用户端的AI，以及如何迎接大型语言模型（LLM）的发展趋势，都是三星电子在思考的议题。三星电子在AI演算控制技术领域投入很多，从几年前就认为，未来的演算不只是CPU、GPU，还会有基于AI的APU趋势会兴起，所以也在其天玑5G芯片中导入APU构架。三星电子将于10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300，将具备基于LLM的AI演算控制技术。
编辑：芯智讯-林子
